供频率范围高达90GHZ的微波电路用低成本、高性能封装制造技术

一种微波电路封装，其特征在于包括： ａ）包含有多个导电结构的衬底； ｂ）多个电学接头，可装接到所述衬底的第一表面，用于把封装连接到印刷电路板； ｃ）微波电路，可连到所述衬底的第二表面上； ｄ）装接到所述衬底的盖，从而把所述微波电路包封在所述盖和所述衬底之中。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及供微波微型电路(以下叫作微波电路)用封装的领域。本专利技术尤其针对供工作频率范围高达90GHZ用的一些电路，其中诸如雷达、智能记帐系统、个人通信设施以及智能车辆高速公路系统等。目前，正在出现需工作频率高达77GHZ和更高的应用。
技术介绍
尤其是频率范围从2.0GHZ起至更高的应用通常都依靠GaAs微波集成电路。当前可用封装技术的一大缺点在于，它们给系统设计者带来很大的限制，而不能充分利用GaAs微型电路的潜能。目前的封装，特别是频率范围在5-12GHZ的封装，基本上均为军事和航空应用而开发的，一般首要考虑的不是其成本。这些封装通常均为复杂而且昂贵。已有技术的封装均为带引脚的设计，且为了利用它们的预期目的，都采用昂贵的材料和制作工艺。例如，广泛使用玻璃与金属的密封、机械制造的金属壳体、昂贵的合金(如BeO、W、MoMn、CuW、柯伐等)以及大量的金镀层。其它可用的已有封装技术均基于氧化铝的共烧工艺，它通常成本较低，但有严重缺点。在此工艺中，对生铸氧化铝进行穿孔或钻孔，以提供待用难熔金属糊料加以充填的通路。然后用难熔金属墨汁(MoMn或钨)在氧化铝上丝网印刷电路轨迹和焊本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：N·L·格林曼，J·M·埃尔南德斯，M·P·拉马钱德拉·帕尼科，
申请(专利权)人：电路元件股份有限公司，
类型：发明
国别省市：