用于绝缘材料的表面镀层和绝缘屏蔽外壳制造技术

绝缘材料基体上确保在腐蚀性环境中防止电磁干扰的表面镀层，包括两层迭合的金属镀层。第一层与基体接触，它是一层含有约２％（重量）至２０％（重量）选自元素周期表ＶＢ族中一种元素的镍基合金。第二层即面层，是一层银层或银合金层。应用场合包括具有由这种表面镀层所组成屏蔽层的电气或电子元器件的绝缘材料外壳。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及绝缘材料上的一种表面镀层。更精确地说，本专利技术涉及一种用来确保在腐蚀环境中防止电磁干扰的绝缘材料制零件的表面镀层。所述绝缘材料包括聚合物材料和例如包括以聚合物材料为主成分、具有增强纤维的树脂复合材料，但不排除其他材料。本专利技术的一种应用是生产电气或电子元器件聚合物或复合材料外壳的电磁屏蔽层。因此，本专利技术同样涉及电气或电子元器件的这种具有屏蔽层的聚合物或复合材料外壳。本专利技术的另一种应用，是生产能经受严厉约束条件如腐蚀的零部件的屏蔽防护层，这种防护层需要具有高度结合力的金属保护层的存在，而不必虑及外部的约束条件。聚合物材料所制零件的工业上金属化方法，尤其是所谓的“湿”法和所谓的“真空蒸发”法，以及涂覆填充了金属颗粒的油漆，这些都是本就已知的方法。湿法一般是适当进行表面准备，包括抛光和活化诸步骤，随后分两步沉积一层铜，其中第一步使用化学转换法，第二步使用电镀。真空蒸发法极其广泛地用于装饰品，该法主要包括，在真空中，对待镀覆零件镀覆一层非常薄的金属膜层，一般为铝。由于该金属膜层很薄，故而极易碎裂。为此之故，该膜层常用清漆加以保护。在某些情况下，金属化有时使用一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种绝缘材料基体上的表面镀层，它用来确保在腐蚀性环境中防止电磁干扰，该镀层包括两层迭合的金属镀层，第一层与基体接触，是一层含有约８０％至９８％（重量）镍的镍基合金，第二层即面层，是一层以银或银的一种合金为主的镀层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：C黑尤，P伯格，
申请(专利权)人：泰克玛西纳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：FR[法国]