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一种微波电路封装，其特征在于包括： ａ）包含有多个导电结构的衬底； ｂ）多个电学接头，可装接到所述衬底的第一表面，用于把封装连接到印刷电路板； ｃ）微波电路，可连到所述衬底的第二表面上； ｄ）装接到所述衬底的盖，从而...
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