晶圆级声表面波滤波器及射频模组芯片制造技术

本发明专利技术提供了一种晶圆级声表面波滤波器及射频模组芯片，晶圆级声表面波滤波器包括：衬底；插指组件，插指组件包括通过光刻丝印形成于衬底上插指、汇流条和金属板；围堰，围堰固定于衬底；盖板，盖板盖设于围堰上，盖板设有多个贯穿其上的通孔；金属柱，多个金属柱分别固定于衬底且分别插入对应的一个通孔内；金属共地层，金属共地层贴设于盖板远离插指组件的一侧，其中部分金属柱与金属共地层电连接以形成共地信号端，其中另一部分金属柱与金属共地层绝缘以形成信号输入端和信号输出端；以及锡球，每一个金属柱远离衬底的一端固定设置一个锡球。本发明专利技术晶圆级声表面波滤波器的结构简单，抗磨压性能良好，WLP封装可靠性高。WLP封装可靠性高。WLP封装可靠性高。

【技术实现步骤摘要】
晶圆级声表面波滤波器及射频模组芯片


[0001]本专利技术涉及无线通讯
，尤其涉及一种晶圆级声表面波滤波器及射频模组芯片。

技术介绍

[0002]随着人类进入信息化时代，无线通信技术有了飞速发展，射频模组已成为社会生活和发展不可或缺的一部分。无线通信技术的进步离不开射频电路和微波技术的发展。目前，在无线收发系统中，射频模组是一种包含低噪声放大器(LNA)，开关，滤波器，功率放大器(PA)等其中两种或多种器件的模组芯片。射频模组芯片由于其高集成度，高性能等，被广泛应用于手机，可穿戴设备等移动终端中。随着终端设备中空间要求的日益严格，射频模组也愈发高度集成化。射频模组对小型化需求的提升，对其中各类器件的尺寸也提出了更加严格的要求。
[0003]滤波器是射频模组中的重要器件之一，为了满足射频模组对尺寸的要求，滤波器的晶圆级封装(Wafer Level Package，简称WLP)得到了长足的发展。一般是在滤波器衬底上直接通过有机材料光刻形成围堰后，再覆上一层有机盖板，完成整个封装。由于其不需要传统的芯片级封装(Chip Scale Pa本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆级声表面波滤波器，其特征在于，所述晶圆级声表面波滤波器包括：衬底，所述衬底为压电材料制成；插指组件，所述插指组件包括通过光刻丝印形成于所述衬底上插指、汇流条和金属板；所述插指与所述汇流条连接，所述汇流条连接所述金属板；围堰，所述围堰呈环形结构，所述围堰固定于所述衬底，所述围堰间隔环绕所述插指及所述汇流条设置，所述金属板穿过所述围堰用于与外部电连接；盖板，所述盖板盖设于所述围堰上，所述盖板设有多个贯穿其上的通孔；金属柱，所述金属柱包括多个并位于所述围堰的内侧，多个所述金属柱分别固定于所述衬底且分别插入对应的一个所述通孔内，以外露于所述盖板；金属共地层，所述金属共地层贴设于所述盖板远离所述插指组件的一侧，其中部分所述金属柱与所述金属共地层电连接以形成共地信号端，其中另一部分所述金属柱与所述金属共地层绝缘以形成信号输入端和信号输出端；以及，锡球，所述锡球包括多个，每一个所述金属柱远离所述衬底的一端固定设置一个所述锡球。2.根据权利要求1所述的晶圆级声表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡锦钊，杨睿智，李帅，张磊，郭嘉帅，
申请(专利权)人：深圳飞骧科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：