【技术实现步骤摘要】
在芯片载体领域中，载体带有细线电路(亦即线宽为2.0密耳或更小且线间距小于2.5密耳的电路)是所期望的。细线电路可具有高的布线能力，这就减少了对载体内部各种额外层的需求，而且可支持密集的芯片阵列。在陶瓷载体中已可达到这种细线分辨率；但在常规的有机载体中尚未得到。开发一种具有高的信号速度、低的介电常数和细线电路的有机载体，当是所期望的。本专利技术提供了一种对倒装芯片特别有用的有机芯片载体，它包含一个有机介电层、一个排列在此介电层上的第一电路层、一个排列在第一介电层和第一电路层上的有机构象涂层(organic conformationcoating)、以及一个排列在构象层上的线宽约为2.0密耳或更小(最好约为1.0密耳或更小，而约0.7密耳更好)且线间距约为1.5密耳或更小(最好约为1.1密耳)的细线电路层。介电层最好不带有玻璃纤维织物。构象涂层的介电常数最好约为1.5-3.5，且平整度大于约30％。本专利技术还涉及到介电涂覆芯片载体的制造方法。附图说明图1是根据本专利技术的安装在衬底上用来安装I/C芯片的有机载体实施例的剖面图；图2是根据本专利技术另一实施例的用来承载...
【技术保护点】
一种有机芯片载体，它包含： ａ．介电常数约为１．５－３．５的介电层； ｂ．排列且附着在介电层上的第一电路层； ｃ．排列在第一电路层和介电层上的百分比平整度大于约３０％且介电常数约为１．５－３．５的构象涂层； ｄ．排列在构象涂层上的第二电路层，它包含线宽小于１密耳且线间距为１．５密耳或更小的线条；以及 ｅ．至少一个穿过构象涂层排列以使第一电路层和第二电路层连接的导电通道孔。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：那塔列巴巴拉费尔非德，约翰斯蒂芬克斯基，斯考特普里斯顿穆勒，罗那尔德彼特诺沃克，詹姆斯沃伦威尔森，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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