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对倒装芯片特别有用的有机芯片载体，包含有机介电层、排列在介电层上的第一电路层、排列在第一介电层和第一电路层上的有机构象涂层、以及排列在构象层上的线宽约为２．０密耳或更小（最好约为１．０密耳或更小，约０．７密耳较好）且线间距约为１．５密耳或更...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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