【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种承载包括晶体管、集成电路(IC)、大规模集成(LSI)电路等电路器件的印刷电路板。承载包括晶体管、IC、LSI电路等电路器件的印刷电路板遭受着由高频电流所造成的电磁噪音的传导或辐射，这些高频电流是由电路器件以及流经印刷电路板上电路所含寄生电容和寄生互感的称为共模信号的环流所产生的。当产生电磁噪音时，往往会在与这种印刷电路板或其它电子部件组合的电子部件中引起差错。为了解决上述问题，有一种常规印刷电路板采用了附图的附图说明图1所示的电路互连。如图1中所示，常规印刷电路板承载着产生数量互不相同的高频电流的电路器件101、102、103，电路器件101、102、103相互并列地连接在一根电源线104和一根地线105之间。电路器件101产生数量最大的高频电流，电路器件102产生数量居第二位的高频电流，而电路器件103则产生数量居第三位的高频电流。电源线104形成在印刷电路板的电源层(未示出)中，而地线105则形成在印刷电路板的地线层(未示出)中。电源层设置成一平面层，它包括形成在整个印刷电路板表面上的一层导电层。印刷电路板由一电源提供电能，电源与电源...
【技术保护点】
一种印刷电路板，在其上的一个电路器件有一电源端和一接地端，并且安装着一个带有一对线端的隔离电容器，所述印刷电路板的特征在于，它包括：至少包括一层电源层和一层接地层的两层导体层，所述电源层有一电源线，而所述接地层则有一地线；设在所述导 体层之一的上面并要与电路器件的电源端以有隔离电容器的一个线端相连的一器件电源端；设在所述导体层之一的上面并要与电路器件的接地端以及隔离电容器的另一线端相连的一器件接地端，所述器件接地端与接地层的所述地线相连；以及一螺旋线圈电感器，它 包括确定在所述导体层的相对层中由框状沟槽所确定的多条导体线，以及使所述导体线互连的穿...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：远矢弘和，吉田史郎，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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