可转移的薄膜电气元件制造技术

本发明专利技术提供了一种薄膜可转移组合件，它包括承载薄膜、第一导电材料和粘合剂。第一导电材料作为沉积物形成于承载薄膜上，并且整体地与所述组合件的第一部分相关，并且分开地与所述组合件的第二部分相关。粘合剂涂在第一导电材料上，用于将组合件施加到一接受面上。承载薄膜可以与导电材料的第二部分分离，而导电材料的第一部分与承载薄膜留在一起。导电材料的第二部分限定了一个可转移的电气元件。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

技术介绍
本专利技术总体上涉及可转移的薄膜，尤其涉及包含电气元件的可转移薄膜。本专利技术适于但不限于制造在电子物品监视和识别系统中使用的谐振标签。传统的电子物品监视系统被广泛用来有效地防止未经许可从规定的监视区取走物品。在这类监视系统中，被监视的物品配有谐振标签，当物品通过监视区时，这些标签可用来检测物品的存在。监视区一般包括一个在控制区内产生的电磁场，电磁场具有预定的频率。标签以电磁场的频率或另一预定频率谐振。系统检测到该谐振频率，然后发出警报，提醒有标签存在，从而表示有物品存在。为了去激励，可以在谐振标签中引入强浪涌电流，以产生短路。目前有用的谐振标签包括由一介电层隔开的多个导电层。具体地说，这类标签包括具有介电承载薄膜的电路，在薄膜的一侧施加一电感螺旋，诸如适当构造的金属箔，它通过第一和第二导电区终止于每一端。将匹配的导电区施加在介电承载薄膜的另一侧，以形成一电容器，由此当在介电薄膜两侧的导电区之间建立直接电气连接时，完成了电感-容调谐的谐振电路。由于依赖相对较厚的薄膜，作为用物理方式隔开和支承电路各导电部分的电介媒体，所以标签厚度明显增加。由于施加附加薄膜或涂层，用以保护和稳定标签，所以厚度将进一步增加。所得标签的总厚度会使得如果不是不可能也难以有效地隐藏它们而不被发现，以及不被那些打算阻挠监视系统的人在未经许可的情况下去除标签。关于识别系统，传统的方法一般包括自动读取容纳标记的标签上提供的条形码(UPC)。不幸的是，条形码系统存在一个缺点，它要求施加标签的物品以及条形码本身有一定取向，以便阅读或检测光束可以合适地读到条形码信息。如果正在识别的物体要分类，并且物体的外形和取向是随机的，那么这个问题会很严重。因此，本专利技术的一个目的是提供一种谐振标签，该标签由许多薄的涂层构成，致使例如可以将标签伪装在传统印刷标签的下面。本专利技术的另一个目的是提供一种谐振标签以及制造该标签的方法，所述方法利用最少的元件，并且在构造标签期间，可以将谐振标签与最初使用的初始薄膜分离。本专利技术的再一个目的是提供一种能够响应多个频率的谐振标签。本专利技术的又一个目的是提供一种谐振标签，无论标签的取向如何，它都能提供适当的电子识别信息。本专利技术的另一个目的是提供一种薄的且易碎的谐振标签，该谐振标签实质上需要一个施加标签的衬底薄膜或者衬底对象，以便保持适用的结构。本专利技术的再一个目的是用一种极薄的导电材料提供便宜的依靠粘性施加的电路，以及电路的各部分。
技术实现思路
因此，本专利技术提供了一种易碎的衬底，它包括多个整体相连的层，这些层相继沉积在一可去除的承载薄膜上。这些层中的一层或多层是导电的，并且将导电层构造成在一个电路内起作用。衬底可以从承载薄膜转移到一接受面上，或者不能与承载薄膜分离，不对导电部分产生附带的破坏。在另一实施例中，衬底包括一标签和一粘合层，其中粘合层将标签施加到接受面上，致使包含电气元件的多个整体相连的层可以转移到接受面上，或者不能与承载薄膜分离，不破坏电气元件。通过适当选择导电材料、介电涂层和粘合剂，可以如此设计本专利技术的谐振标签，使得源标签包装很容易重复使用。传统标签并不是这样，它们使用聚乙烯之类的薄膜，以及铝箔之类的导电层。薄膜和箔片的混合物与其它包装材料一起使得难以循环使用该包装。另外，本专利技术容易转移的电气元件能够以某种方法与现有标签或电路结构或者现有标签的其它部分相结合，不阻碍包装上的重要信息，或者大幅度地改变包装的美学效果。对于给定的成本以及对包装的环境约束，改变美学效果并不是一个小问题。另外，由于使用薄膜结构，所以本专利技术具有很隐藏的优点，此外还允许包含在可变形的包装或容器内。依照本专利技术的另一实施例，提供了一种谐振标签，以及制造该标签的方法。所述谐振标签包括第一导电图案，它施加在第一介电层上；一介电涂层，它至少与第一导电图案粘合；第二导电天线图案，它与介电涂层粘合；以及第二介电层，它至少施加在第二导电图案上。依照本专利技术的一个实施例，第一介电层是一个可分离的承载薄膜，而第二介电层是一粘合层。可以将粘合剂施加到一衬底上，并且粘合剂的剥离强度大于将承载薄膜与标签结构剩余部分分离所需的剥离强度。依照本专利技术的另一实施例，将第三导电图案与第二介电层粘合，致使第二和第三导电图案形成第二频率调谐天线电路。在另一方面，在叠层结构中，分别将附加的导电图案和介电涂层交替粘合到第二介电层上，以便形成多个附加频率调谐天线电路。在另一实施例中，在第一介电层中靠近第一频率调谐天线电路的部分上，按平面结构构造相同结构的天线电路，以便形成多个频率调谐天线电路。在本专利技术的另一实施例中，可以将包含导电元件的、薄的且易碎的薄膜转移到接收电路上，并且电气元件可以与接收电路电感耦合，或者与接收电路直接相连。附图概述参照附图，可以进一步理解本专利技术的以下描述。附图中没有按比例给出元件厚度和其它尺寸，并且为便于说明，对各元件作了夸大。具体有附图说明图1是一组件分解透视图，示出了依照本专利技术的谐振标签；图2是一截面图，示出了谐振标签的一部分，其中位于介电层两侧的导体彼此电感耦合；图3是一截面图，示出了图1的谐振标签，其中导体彼此直接电气接触；图4是一透视图，示出了依照本专利技术另一实施例的谐振标签；图5是一透视图，示出了依照本专利技术另一实施例的谐振标签，其中天线电路按叠层构造提供；图6是一平面图，示出了依照本专利技术另一实施例的谐振标签，其中天线电路按相邻布置的平面结构提供；图7-11是截面图，分别示出了依照本专利技术其它实施例的谐振标签；图12A是一透视图，示出了依照本专利技术的薄膜可转移电路；图12B是一截面图，示出了沿图12A中直线12B-12B取得的薄膜可转移电路；图12C是一截面图，示出了将图12A和12B的薄膜可转移电气元件加在包括接收电路的接受衬底上；图12D是一截面图，示出了图12A-12C的薄膜可转移电气元件与接受电气衬底电气连接；图13A是一截面图，示出了本专利技术另一实施例的薄膜可转移电气元件； 图13B是一截面图，示出了将图13A的薄膜可转移电气元件加在包括接收电路的接受衬底上；图14A是一截面图，示出了本专利技术另一实施例的薄膜可转移电气元件；图14B是一截面图，示出了将图14A的薄膜可转移电气元件加在包括接收电路的接受衬底上；图15A是一截面图，示出了本专利技术另一实施例的薄膜可转移电气元件；图15B是一截面图，示出了将图15A的薄膜可转移电气元件加在包括接收电路的接受衬底上；图15C是一截面图，示出了本专利技术另一实施例的薄膜可转移电气元件；图16一截面图，示出了将本专利技术另一实施例的薄膜可转移电气元件加在两个轧辊之间的承载衬底上；图17是一部件分解图，示出了本专利技术的薄膜可转移电气元件、将与电气元件电感耦合的接收电路，以及中间电介质；以及图18示出了使用本专利技术可转移电气元件的薄膜开关。对说明性实施例的详细描述现在参照附图，图1示出了依照本专利技术一实施例的谐振标签10。首先，提供一个承载薄膜12，它用作标签结构的稳定的基底。作为举例，承载薄膜可以是以下形式中的任何一种厚度最好为2.0mil的聚丙烯；厚度最好为0.50至1.5mil的聚酯；厚度最好为2.5mil的聚乙烯；厚度最好在2.0和5.0mil之间的PVC，或者厚度最好为1.4到6mil的常规纸张。如以下将更详细描述的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄膜可转移的组合件，其特征在于，包括：承载薄膜；第一导电材料，它作为沉积物形成于所述承载薄膜上，整体地与所述组合件的第一部分相关，并且分开地与所述组合件的第二部分相关；和粘合装置，它与所述第一导电材料共同行动，将所述组合件施 加到一接受面上，所述承载薄膜可以与所述导电材料的所述第二部分分离，而所述导电材料的所述第一部分与所述承载薄膜留在一起，所述导电材料的所述第二部分限定了一个可转移的电气元件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：N麦克多诺，DP泽加尔，ME保罗，TJ科默福德，JR彭纳斯，
申请(专利权)人：弗莱康股份有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]