电路装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及电路装置的制造方法。先有技术有将陶瓷基板、柔性片等作为支撑基板来安装电路元件的电路装置。但是，在该电路装置中，存在未确立实现多层布线的批量生产性高的制造方法的问题。可实现下述的极为节省资源且适合于大量生产的电路装置的制造方法：在导电箔３０上形成了被分离槽３１分离的第１层导电图形４１后，在其上形成多层导电图形４３，制成多层布线结构，再安装电路元件４６，用绝缘性树脂５０进行模塑，对导电箔３０的背面进行刻蚀而具有多层结构的导电图形４１、４３。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，特别是涉及不需要支撑基板的多层布线的。例如，如果作为电路装置以半导体装置为例来叙述，则作为一般的半导体装置，以往有利用通常的转移模塑密封了的封装型半导体装置。该半导体装置如图20所示，被安装在印刷基板PS上。此外，该封装型半导体装置中，用树脂层3覆盖了半导体芯片2的周围，从该树脂层3的侧部导出了外部连接用的引线端子4。但是，该封装型半导体装置1中，引线端子4从树脂层3向外引出，整体的尺寸较大，不满足小型化、薄型化、轻量化的要求。因此，各公司为了实现小型化、薄型化和轻量化，竞相开发各种各样的结构，最近，开发了被称为CSP(芯片尺寸封装)的、与芯片的尺寸同等的晶片级CSP、或比芯片尺寸大一些的尺寸的CSP。图21示出作为支撑基板采用了玻璃环氧基板5的比芯片尺寸大一些的尺寸的CSP6。在此，作为将晶体管芯片T安装在玻璃环氧基板5上的情况来说明。在该玻璃环氧基板5的表面上形成了第1电极7、第2电极8和模片底座9，在背面上形成了第1背面电极10和第2背面电极11。而且，经通孔TH导电性地连接了上述第1电极7与第1背面电极10并导电性地连接了第2电极8与第2背面电极11。此本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路装置的制造方法，其特征在于，具备下述工序： 准备导电箔、在除了第１层导电图形外的区域的上述导电箔上形成比上述导电箔的厚度浅的分离槽以形成第１层导电图形的工序； 在上述第１层导电图形之上经层间绝缘膜形成多层导电图形的工序； 将电路元件组装到所希望的上述导电图形上的工序； 用绝缘性树脂覆盖上述电路元件、对整体进行模塑的工序；以及 除去未设置上述分离槽的厚度部分的上述导电箔的工序。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：坂本则明，小林义幸，阪本纯次，冈田幸夫，五十岚优助，前原荣寿，高桥幸嗣，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]