【技术实现步骤摘要】
一种固晶焊头组合机构
[0001]本技术属于芯片加工
,具体是一种固晶焊头组合机构。
技术介绍
[0002]目前,半导体晶圆芯片的加工包括:从晶体上将半导体晶圆切割下来,接下来是许多连续的去除材料的加工步骤。
[0003]在晶圆芯片从一个加工工位转移至另一个加工工位时往往需要借助人工搬运,人工搬运较为耗时耗力,搬运效率较为低下,亟需改进。
技术实现思路
[0004]针对上述现有技术的不足,本技术实施例要解决的技术问题是提供一种固晶焊头组合机构。
[0005]为解决上述技术问题,本技术提供了如下技术方案:
[0006]一种固晶焊头组合机构,包括晶圆焊头机构、摆臂机构以及摆臂组件,
[0007]所述晶圆焊头机构包括电机以及设置在所述电机输出端的连杆,
[0008]所述摆臂组件包括Z轴活动座、Z轴、滑块以及导轨,所述Z轴活动座与所述连杆相连,所述Z轴安装在所述Z轴活动座一侧,所述导轨安装在所述Z轴活动座一侧,所述滑块与所述导轨滑动配合,
[0009]所述摆臂机构包括 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种固晶焊头组合机构,其特征在于,包括晶圆焊头机构、摆臂机构以及摆臂组件,所述晶圆焊头机构包括电机以及设置在所述电机输出端的连杆,所述摆臂组件包括Z轴活动座、Z轴、滑块以及导轨,所述Z轴活动座与所述连杆相连,所述Z轴安装在所述Z轴活动座一侧,所述导轨安装在所述Z轴活动座一侧,所述滑块与所述导轨滑动配合,所述摆臂机构包括基座、摆臂连接座以及摆臂,所述基座安装在所述Z轴一侧,所述摆臂连接座安装在所述基座一侧,所述摆臂设置在所述摆臂连接座远离所述基座的一端。2.根据权利要求1所述的一种固晶焊头组合机构,其特征在于,所述Z轴活动座一侧还设置有导轨固定座以及导轨活动座,所述导轨固定设置在所述导轨固定座一侧,所述导轨活动座与所述Z轴活动座通过锁紧螺母相连。3.根据权利要求1所述的一种固晶焊头组合机构,其特征在于,所述连杆与所述Z轴活动座之间通过轴承转动配合,所述轴承一端设置有轴承端盖板,所述连杆外部还设置有偏心轴和马达抱扣,所述偏心轴和马达抱扣外部设置有马达座,所述电机固定安装在所述马达座一侧,所述马达座侧壁还设置有Z旗、菱形销、定位销以及光耦,所述光耦一...
【专利技术属性】
技术研发人员:邓朝旭,
申请(专利权)人:深圳市朝阳光科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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