一种晶圆冷扩机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆冷扩机构，包括底板、侧板和盖板，其中一个侧板上设置有进料孔且挡板以及三号气缸，侧板、盖板、挡板和底板形成腔体，侧板上设置有进气口，腔体内设置有托举板和顶板，底板设置有一号直线轴承和二号直线轴承，一号直线轴承内套设有一号导柱，一号导柱固定连接有一号板，底板下方设置有一号升降动力源，托举板上设置有一号通孔，二号直线轴承内套设二号导柱，二号导柱固定连接有二号板，底板下方设置有二号动力源，顶板在二号动力源的驱动下可通过一号通孔，腔体内还设置有卡板，卡板固定设置在托举板的上方，卡板上设置有二号通孔。优点：实现DAF膜的高品质分割，降低后续贴片工艺的不良等问题的发生效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆冷扩机构


[0001]本技术涉及晶圆加工设备领域，具体为一种晶圆冷扩机构。

技术介绍

[0002]晶圆下端面会设置DAF膜，在晶圆被切割成晶粒的过程中，现有的方法采用的是全切割的方式，即是将晶圆和下方的DAF膜一同切割，但是，这种全切割的方式会使得DAF切割后因为DAF的塑性产生毛边，或引起贴片工艺时发生贴片不良的问题。
[0003]由于DAF具有良好的低温脆性，在低温下对DAF膜进行分离时，被分离的两个DAF膜小块不会发生毛边。
[0004]鉴于此，有必要提供一种晶圆冷扩机构。

技术实现思路

[0005]本技术提供的一种晶圆冷扩机构，有效的解决了现有晶圆制造过程中晶圆在制造过程中DAF不能完整切割、存在毛边的问题。
[0006]本技术所采用的技术方案是：
[0007]一种晶圆冷扩机构，包括底板，固定设置底板上的四个侧板和固定连接四个侧板上端的盖板，其中一个所述侧板上设置有进料孔且滑动设置挡板以及固定设置有用于驱动挡板升降的三号气缸，所述侧板、盖板、挡板和底板形成腔体，至少一个侧板上设置有进冷气的进气口，所述腔体内设置有用于托载产品的托举板和用于顶膜的顶板，所述底板端面竖向设置有一号直线轴承和二号直线轴承，所述一号直线轴承内套设有上端与托举板固定连接的一号导柱，所述一号导柱下端面固定连接有一号板，所述底板下方设置有用于驱动一号板升降的一号升降动力源，所述托举板上设置有一号通孔，所述二号直线轴承内套设有与顶板固定连接的二号导柱，所述二号导柱下端面固定连接有二号板，所述底板下方设置有用于驱动二号板升降的二号动力源，所述顶板在二号动力源的驱动下可升降的通过一号通孔，所述腔体内还设置有卡板，所述卡板固定设置在托举板的上方，所述卡板上设置有与一号通孔对应的二号通孔。
[0008]进一步的是：所述盖板上设置有透明视窗。
[0009]进一步的是：所述卡板的下端面上设置有凸起部，所述托举板的上端面设置有与凸起部适配的台阶部，所述台阶部沿一号通孔环向设置。
[0010]进一步的是：所述顶板、一号通孔和二号通孔均为圆形，所述顶板的圆心与一号通孔的圆心在同一竖轴上。
[0011]进一步的是：所述一号升降动力源为一号气缸，所述二号升降动力源为二号气缸。
[0012]技术的有益效果：利用外部制冷机降低腔体内的温度，使得置于腔体内的DAF膜因低温引起良好脆性，从而对UV膜和DAF膜进行扩展，实现DAF膜的高品质分割，降低后续贴片工艺的不良等问题的发生效率。
附图说明
[0013]图1为本申请的实施例所提供的晶圆冷扩机构的等轴侧图。
[0014]图2为本申请的实施例所提供的晶圆冷扩机构的正视图。
[0015]图3为本申请的实施例所提供的晶圆冷扩机构的俯视图。
[0016]图4为沿图3中A
‑
A的剖视示意图。
[0017]图5为沿图3中B
‑
B的剖视图。
[0018]图6为本申请的实施例所提供的晶圆冷扩机构的侧视图。
[0019]图7为本申请的实施例所提供的晶圆冷扩机构的托举板和卡板的剖视示意图。
[0020]图8为申请的实施例所提供的晶圆冷扩机构所应用的产品的示意图。
[0021]图中标记为：401、侧板；402、盖板；421、进料孔；403、挡板；404、三号气缸；405、托举板；406、顶板；407、一号导柱；408、一号板；409、一号升降动力源；410、二号导柱；411、二号板；412、二号动力源；413、卡板；4131、二号通孔；414、支撑板；415、透明视窗；4132、凸起部；4052、台阶部；4051、一号通孔；001、钢环；002、晶圆；003、UV膜；
具体实施方式
[0022]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0023]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0024]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0025]如图1、图2、图3、图4、图5和图6所示，本申请的实施例所提供的一种晶圆冷扩机构，包括底板，还包括固定设置底板上的四个侧板401和固定连接四个侧板401上端的盖板402，其中一个所述侧板401上设置有进料孔421且滑动设置有挡板403以及固定设置有用于驱动挡板403升降的三号气缸404，所述侧板401、盖板402、挡板403和底板形成腔体，至少一个侧板401上设置有进冷气的进气口，所述腔体内设置有用于托载产品的托举板405和用于顶膜的顶板406，所述底板端面竖向设置有一号直线轴承和二号直线轴承，所述一号直线轴承内套设有上端与托举板405固定连接的一号导柱407，所述一号导柱407下端面固定连接有一号板408，所述底板下方设置有用于驱动一号板408升降的一号升降动力源409，所述托举板405上设置有一号通孔4051，所述二号直线轴承内套设有与顶板406固定连接的二号导柱410，所述二号导柱410下端面固定连接有二号板411，所述底板下方设置有用于驱动二号板411升降的二号动力源412，所述顶板406在二号动力源412的驱动下可升降的通过一号通孔4051，所述腔体内还设置有卡板413，所述卡板413固定设置在托举板405的上方，所述卡
板413上设置有与一号通孔4051对应的二号通孔4131。
[0026]需说明的是，如图8所示，晶圆002在加工后放置在粘接有UV膜003的钢环001上，晶圆002放置在位于钢环001环孔对应的UV膜003上。需说明的是，外部制冷机与进气口连通，负责降低腔体内的温度。底板上设置有用于支撑卡板413的两个支撑板414。晶圆002下方设置有DAF膜。在送入本申请的晶圆冷扩机构之前，晶圆002完成切割，DAF膜保持完整。
[0027]实际使用时，一号升降动力源409驱动一号板408上升，使得一号导柱407和托举板405同步上升至接收产品的高度，随后接收产品，当产品被接收后，三号气缸404驱动挡板403封堵进料孔421，外部制冷机通过进气口将腔体内的温度控制在
‑
20℃至
‑
15℃，三号号气缸驱动使得钢环001放置在构成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆冷扩机构，包括底板，其特征在于：还包括固定设置底板上的四个侧板(401)和固定连接四个侧板(401)上端的盖板(402)，其中一个所述侧板(401)上设置有进料孔(421)且滑动设置有挡板(403)以及固定设置有用于驱动挡板(403)升降的三号气缸(404)，所述侧板(401)、盖板(402)、挡板(403)和底板形成腔体，至少一个侧板(401)上设置有进冷气的进气口，所述腔体内设置有用于托载产品的托举板(405)和用于顶膜的顶板(406)，所述底板端面竖向设置有一号直线轴承和二号直线轴承，所述一号直线轴承内套设有上端与托举板(405)固定连接的一号导柱(407)，所述一号导柱(407)下端面固定连接有一号板(408)，所述底板下方设置有用于驱动一号板(408)升降的一号升降动力源(409)，所述托举板(405)上设置有一号通孔(4051)，所述二号直线轴承内套设有与顶板(406)固定连接的二号导柱(410)，所述二号导柱(410)下端面固定连接有二号板(411)，所述底板下方设置有用于驱动二号板(411)升...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶为银，蔡正道，乔赛赛，闫兴，
申请(专利权)人：河南通用智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：