【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷线路板，它通过将诸如铜箔的金属箔粘结至层压板的双侧而形成，层压板包括纸衬底，例如酚醛纸材料作为基底的纸衬底，还涉及该种印刷线路板的生产方法。作为一种通过镀通孔进行连接的技术，存在一种技术，其中供镀通孔用的粗制孔充装有导电膏，从而设置在印刷线路板双侧上的铜箔接合面被加以电连接。此外还有，这些通过应用铜膏制成的印刷线路板例如称为铜膏镀通孔印刷线路板，其中作为导电膏的铜膏通过混合细铜粉加热固化树脂制成。当按上述方法生产铜膏镀通孔印刷线路板时，例如，镀通孔用的铜箔接合面设置在成为印刷线路板基底的基底衬底的双侧上，此后，用于镀通孔的粗制孔成形于铜箔接合面中。然后，粗制孔用铜膏充装，接着通过干燥和固化以获得铜膏镀通孔。但是，上述的铜膏镀通孔印刷线路板具有以下问题，即设置在双侧上的铜箔接合面的表面是平面，因此，铜箔接合面与铜膏之间的粘结强度是薄弱的。考虑到上述情况，本申请人等提出了一种印刷线路板，其中铜膏与铜箔接合面之间的粘结强度的加强是通过以下方法获得，即在镀通孔用的铜箔接合面的表面中形成一个空心部分(日本专利特许公开号Hei 10-206277)。在...
【技术保护点】
一种印刷线路板，通过应用包括纸衬底的双侧包金属箔层压板制成，其中金属箔接合面设置在所述纸衬底的双侧上，并具备通孔，该通孔要充装导电膏，每一金属箔接合面设置有金属箔去除部分，它具有预定的形状，并至少接触一部分所述通孔。
【技术特征摘要】
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