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导电膏与印刷线路板之间的粘结强度改进及其生产方法技术
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文档序号:3731408
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铜箔接合面具有要充装铜膏的通孔,并设置有位于通孔周边的环形空心部分,此处是至今容易发生铜膏与铜箔接合面之间片状剥落的部位,从而得到应用酚醛纸衬底的铜膏镀通孔双侧印刷线路板,其中铜箔接合面与铜膏之间的粘结强度得到加强。...
该专利属于索尼株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过索尼株式会社授权不得商用。
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