下载导电膏与印刷线路板之间的粘结强度改进及其生产方法的技术资料

文档序号:3731408

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铜箔接合面具有要充装铜膏的通孔,并设置有位于通孔周边的环形空心部分,此处是至今容易发生铜膏与铜箔接合面之间片状剥落的部位,从而得到应用酚醛纸衬底的铜膏镀通孔双侧印刷线路板,其中铜箔接合面与铜膏之间的粘结强度得到加强。...
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