输送机式电镀装置制造方法及图纸

输送机式电镀装置（１１０）有一个阳极（１３４），该阳极安装在靠近向基板（２１７）施加电镀液的一组吸收性施液构件（１１６）的位置上；该输送机式电镀装置还包括输送机（１１４），该输送机夹持基板（２１７）使其断开与电镀液的电接触。输送机式电镀装置（１１０）由包括集流器（１３０）和阳极（１３４）的流化床构件、与流化床构件（１１２）相邻的输送机（１１４）以及一组吸收性施液构件（１１６）构成，其中该组吸收性施液构件（１１６）相互邻接并靠近阳极（１３４），与流化床构件（１１２）进行液体交流。输送机装置（１１４）断开基板与电镀液的电接触，可以处理各种尺寸和厚度的基板。输送机装置（１１４）包括连在其上面的驱动构件（１５０）和夹持构件（１２４），其中：夹持构件（１２４）有非金属外壳（１６６），由非金属外壳（１６６）形成的空腔（１８６）内有一可以滑动的金属部件（１６８），支臂（１７２）与外壳（１６６）相连可以转动并形成通道（１７４），而密封（１７６）被安装在支臂（１７２）相邻的位置。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术主要与传送和电镀基板的设备与方法有关。更具体地说，本专利技术主要针对的是一种输送机式电镀装置，该装置包含一个接在一组吸收性施液构件的阳极和一个基板传送装置，施液构件将电镀液洒向基板，而传送装置则夹住基板使基板与电镀液的电接触分开。
技术介绍
很多传统的电镀装置一般采用一些机构将基板通过一系列盛有电镀液的大电镀槽或大电镀池。这类电镀装置的缺点之一是，电镀过程需要很长时间才能完成。比如，基板上的孔要镀一(1)米耳的铜可能需要一(1)小时以上的时间。这类电镀装置的另外一个缺点是，由于电镀液循环流通很有限，加上阴极和阳极的分离特性，因此在基板表面金属离子的交换水平相对较低。一些传统的将电能输送到基板的卧式电镀输送机系统包括两种类型即从动辊式输送机系统与非从动辊式输送机系统。从动辊式输送机系统包括实心的或圆盘状的辊轴，它们运送基板通过电镀区；非从动辊式输送机系统则通过弹簧夹紧装置夹住基板的边沿，拉引基板通过电镀区。这两种类型的系统都存在这样的问题辊轴带电的金属表面与电镀液接触，会在辊轴构件上产生需要除去的多余电镀物，因而，它们会造成电接触尺度不稳定和不可靠，使电流不能有效地到达基板。因此，需要这样一种输送机式电镀装置，它可以在相对较短的时间内完成基板的电镀，同时在基板表面能够造成高水平的金属离子交换，从而使基板表面的镀层均匀。同时，还需要有这样一种输送机式电镀装置，它可以将暴露在电镀液中的电接触件需要重新调节的必要性降至最低，从而使电接触点更加可靠和可重复，使电镀过程更为稳定。而且，还需要有这样一种输送机式电镀装置，它可以处理各种尺寸和厚度的基板，而不需要做机械调整。
技术实现思路
本专利技术的一种形式是一种输送机式电镀装置，这种装置可以在相对较短的时间内完成基板的电镀，同时在基板表面能够造成相对高水平的金属离子交换，从而使基板表面的镀层均匀。本专利技术还可以包括这样一种输送机式电镀装置它由一个流化床构件，该构件包括一个集流器和一个阳极、一个与流化床构件相连的输送机以及一组吸收性施液构件组成；其中，多个吸收性施液构件互相邻接，距阳极很近，与流化床构件可以进行液流交流。本专利技术还可以包括这样一种流化床构件它在集流器中包括一组挡板，可以使电镀液从流化床构件中均匀流出。本专利技术还可以是这样一种输送机式电镀装置它包括一组吸收性施液构件、一个输送机装置和一个阳极，其中每一个吸收性施液构件具有特定的形状，可以形成一种电镀液输送通道，而阳极的形状则与吸收性施液构件的形状相对应。本专利技术的另一个实施例包括这样一种输送机装置它能够将基板与电镀液的电接触分开，并且可以处理各种大小和厚度的基板。本专利技术的输送机装置可能包括一个驱动构件和一个与它相连的夹持构件，其中夹持构件有非金属外壳，在此非金属外壳内部装有可以滑动的金属部件，在此外壳上装有可以转动的机械臂并形成一个通道，在与该机械臂相连处有密封。本专利技术还提供了一种标准组件式输送机式电镀装置，根据实际需要可能将这些标准组件式输送机式电镀装置组合起来。而且，用户可以很容易地对一个或多个这些标准组件式输送机式电镀装置进行维护和更换。本专利技术还可能包括基板传送和电镀的方法，包括夹持基板的边沿、给基板加电、在一组吸收性施液构件上或之间移动基板、将电镀液泵送给吸收性施液构件并洒在基板之上以及将基板与电镀液的电接触分开。有关本专利技术的其他细节、实物和优势，在以下的说明中会有更明确的介绍。附图说明为了使本专利技术易于理解和应用，将结合以下图纸对各实施例进行说明。其中图1是本专利技术输送机式电镀装置的透视图，其中多个标准组件首尾相连，形成电镀工艺所需的长度；图2是本专利技术输送机式电镀装置标准组件之一的透视图，其中外壳的一部分被移去；图3是本专利技术输送机式电镀装置标准组件之一的透视图，其中外壳已被全部移去；图4是图3中本专利技术输送机式电镀装置的流化床构件的分解透视图；图5是图4中本专利技术流化床构件沿5-5线的剖视图；图6是图3中本专利技术输送机式电镀装置驱动构件的透视图；图7是图3中本专利技术输送机式电镀装置夹持构件的透视图；图8是图7中夹持构件的正视图；图9是图7中夹持构件的俯视图；图10A是图8中夹持构件沿10-10线的剖视图，其中延伸部分是在未接触的位置，夹持构件没有夹持基板；图10B是夹持构件的另一幅剖视图，其中延伸部分是在中间位置，夹持构件夹持有基板；图10C是夹持构件的另一幅剖视图，其中延伸部分是在完全接触位置，夹持构件夹持有基板；图10D是夹持构件的另一幅剖视图，其中延伸部分是在中间位置，夹持构件没有夹持基板；图11是图3中本专利技术输送机式电镀装置上方辊轴的透视图；图12是图11中上方辊轴的右视图；图13是图12中上方辊轴沿13-13线的纵向剖视图；图14是图3中本专利技术输送机式电镀装置的下方辊轴的透视图；图15是图14中下方辊轴的右视图； 图16是图15中下方辊轴沿16-16线的纵向剖视图；图17是图3中本专利技术输送机式电镀装置的驱动构件和夹持构件的概略俯视图；图18是图3中本专利技术输送机式电镀装置的概略多层剖视图；图19A是图17中本专利技术输送机式电镀装置驱动构件和夹持构件沿19-19线的概略剖视图；图19B是本专利技术具有清洗装置的驱动构件和夹持构件的另一种实施例的概略剖视图；图20是夹持构件的剖视图，显示基板电镀过程中夹持构件的移动情况，以及第一个接触件的另外一种实施例；图21是本专利技术输送机式电镀装置的另一种实施例的分解透视图；图22是图21中本专利技术输送机式电镀装置的另外一幅分解透视图，其中吸收性施液构件已被移去；图23是图21中本专利技术输送机式电镀装置流化床构件的分解透视图；图24是本专利技术输送机式电镀装置的另一种实施例的剖视图，其中包括吸收性施液构件；图25是本专利技术输送机式电镀装置又另一种实施例的透视图；图26是图25中输送机式电镀装置的剖视图；图27是图25中输送机式电镀装置的俯视图；图28是本专利技术输送机式电镀装置的另一种实施例的透视图；图29是图28中本专利技术输送机式电镀装置的剖视图；图30是图28中本专利技术输送机式电镀装置的俯视图；图31是本专利技术输送机式电镀装置又另一种实施例的透视图；图32是图31中本专利技术输送机式电镀装置的剖视图；图33是图31中本专利技术输送机式电镀装置的俯视图；图34是本专利技术输送机式电镀装置又另一种实施例的透视图；图35是图34中本专利技术输送机式电镀装置的剖视图；图36是图34中本专利技术输送机式电镀装置的俯视图；图37是图34中本专利技术输送机式电镀装置的放大图，显示阳极和吸收性施液构件；图38是图34中本专利技术输送机式电镀装置的吸收性施液构件之一的侧视图；图39是图38中吸收性施液构件的剖视图；图40是本专利技术输送机式电镀装置吸收性施液构件的另一种实施例的侧视图；图41是图40中吸收性施液构件传动轴的剖视图；图42是本专利技术输送机式电镀装置吸收性施液构件的一又另一种实施例的侧视图；图43是图42中吸收性施液构件的放大剖视图。具体实施例方式下面将用电镀和传送电路板的设备和方法来对本专利技术进行说明。请注意，以电路板的电镀和传送为例只是为了方便本专利技术的介绍，在其他需要对基板进行电镀或/和传送的场合，可以采用其他的结构和技术来实现本专利技术的优点。应当进一步指出的是，为了能清晰地介绍本专利技术，对本专利技术的图纸和说明作了简化，只显本文档来自技高网...

【技术保护点】
输送机装置，包含：具有机架、驱动装置和马达的驱动构件，其中所述驱动装置与所述机架相连，所述马达与所述驱动装置相连；以及与所述驱动装置相连的夹持构件，所述夹持构件包括一个外壳、在所述外壳形成的空腔内安装的可滑动部件、与所述外壳相连并形 成通道的可转动支臂以及与所述支臂相邻的密封。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：杰罗姆R福歇尔，约瑟夫M韦伯，
申请(专利权)人：泰里迪尼工业公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]