多层印刷电路板及其制造方法技术

一种多层印刷电路板包括各自具有导线分布图的各核心衬底。核心衬底这样层叠，使得相邻核心衬底的导线分布图彼此面对。在核心衬底之间设置至少一个绝缘层，以便使各导线分布图彼此绝缘。在核心衬底之间有至少一个连接件，该连接件把导线分布图相互连接。该连接件包括含有熔点低于核心衬底的耐热温度的第一种金属和熔点高于所述耐热温度的第二种金属的合金。所述连接件是通过把在相邻核心衬底之一的导线分布图上形成的第一种金属的凸块热压粘结到在另一核心衬底的导线分布图上形成的第二种金属的凸块上而形成的。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及多层印刷电路板以及制造多层印刷电路板的方法。解决上述问题的方法是把配备有构成导电层的导线分布图的各核心衬底一次层叠。参照附图说明图10(A)，在这种用于形成多层印刷电路板50的单级工艺中，在敷铜核心衬底60至62的两面上形成导线分布图51至56，并且在敷铜核心衬底60至62中形成用于连接导线分布图51至56的镀敷通孔57至59。参考图10(B)，通过分别在相应的导线分布图52和55的预定位置上镀敷而形成凸块63和64，以便导线分布图52和55分别与在核心衬底61上形成的导线分布图53和54电连接。接着，在核心衬底60到62上设置置半固化片65和66。参考图10(C)，核心衬底60到62通过热压与半固化片65和66相互粘结，从而形成多层印刷电路板50。在这种生产多层印刷电路板的单级工艺中，导电层通过铜糊、锡铅焊料、高熔点焊料等相互连接。含有还原剂的铜糊不适合用来制造具有精细图案的印刷电路板。锡铅焊料中的铅对人体和环境有负面影响。而且，其低熔点焊料具有183℃的低熔点。在电子部件的表面安装期间，这种易熔质的体积由于熔化而膨胀。低熔点焊料的熔化和膨胀妨碍了多层印刷电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷电路板，它包括： 多个具有导线分布图的核心衬底，所述多个核心衬底这样层叠，使得相邻的核心衬底的所述导线分布图彼此面对； 设置在所述多个核心衬底之间的至少一个绝缘层，所述绝缘层使所述导线分布图相互绝缘；以及 在所述多个核心衬底之间的至少一个连接件，所述连接件把所述导线分布图相互连接，所述连接件包括合金，该合金含有熔点低于所述多个核心衬底的耐热温度的第一种金属和熔点高于所述多个核心衬底的所述耐热温度的第二种金属。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫崎广仁，渡边喜夫，安田诚之，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]