光固化和热固化树脂组合物及制造印刷线路板的方法技术

一种光固化和热固化树脂组合物含有（Ｉ）环氧树脂与不饱和脂肪酸的部分加合物、（ＩＩ）（甲基）丙烯酸酯、（ＩＩＩ）光交联剂、（ＩＶ）液体环氧树脂和（Ｖ）潜固化剂。该树脂组合物可以很容易装入和塞入通孔，不滴下，还可以有效地光固化和热固化。由这种树脂组合物制备的光固化产物可以很容易抛光。由这种树脂组合物制造的插塞通孔的印刷线路（基）板没有造成例如孔、裂缝、气泡、剥离等缺陷，耐焊料性优良，不腐蚀金属零件，因此可以生产高可靠性和长寿命的器件，这种器件不出现短路和电连接差的问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般地涉及光-固化和热固化树脂组合物、制造插塞通孔的双面或单面印刷线路板和插塞通孔的多层印刷线路基板(下面有时称之“插塞通孔的印刷线路(基)板”)的方法，以及插塞通孔的印刷线路(基)板。更具体地，本专利技术涉及适合于双面或单面印刷线路板和多层印刷线路基板通孔的插塞材料的光固化和热固化树脂组合物、制造双面或单面印刷线路板和多层印刷线路基板的方法，其中的通孔塞有树脂组合物及采用该制造方法制造的插塞通孔的印刷线路(基)板。
技术介绍
在印刷线路板的一般方法中，通孔曾临时地用固化树脂塞住，然后进行蚀刻处理以形成导体电路，此后溶解固化树脂，再用抗蚀剂除去液与抗蚀剂一起被除去，又露出通孔。但是，如果在印刷线路板中有通孔，当例如IC芯片等的安装件等通过焊接与印刷线路板连接时，焊料流入通孔，并到达印刷线路板的反面。结果，存在出现短路的问题。另外，还存在一个问题，由于焊料流入通孔，连接该安装件所需要的焊料量减少，导致连接不好。此外，如果在印刷线路板中有通孔，使用阻焊剂在印刷线路板两面进行印刷时，在前面已进行印刷的印刷线路板表面的通孔被阻焊剂塞条塞入；因此，以后在印刷线路板相反面进行印刷时，通孔中的空气排气通道消失了。结果，气隙有时留在通孔中。如果在后续过程中在仍未改变的状态下用化学试剂处理印刷线路板时，这些化学试剂流入气隙，并留在其中，因为不可能充分地清洁气隙内部。结果，问题是例如包铜件、电镀件等的印刷线路板金属件被腐蚀。因此，近年来曾进行所谓的“永久性通孔插塞”，其中只是除去抗蚀剂，插塞通孔的固化树脂没有被除去。热固化树脂组合物可固化生成在抗蚀剂除去液中不溶的固化树脂，这种热固化树脂组合物可用作永久性通孔插塞材料。但是，这样一种通常的热固化树脂组合物含有大量的溶剂。因此，该热固化树脂组合物热固化时，蒸发出大量溶剂，因此热固化树脂组合物的体积急剧收缩。结果，塞入基板通孔(图3中的(15)或图4中的(17))的树脂组合物(图3中的(16)或图4中的(19))中的液体面降低；因此在固化树脂内(图4中(18))形成大洞或形成裂缝。因此，在后续过程中用化学试剂进一步处理该固化树脂时，化学试剂仍留在洞中。有时，在固化树脂内的裂缝因例如焊接等后续过程的热滞后作用而伸长到通孔表面，化学试剂从表面上的裂缝浸透到固化树脂内。这些都降低了器件的可靠性或寿命。因此，曾使用两步型热固化树脂组合物作为通孔插塞材料。使用两步型热固化树脂组合物时，在相对低的温度下进行初步固化，在这个温度下没有出现蒸发溶剂而使树脂形状硬化达到一定的程度，接着在高的温度下进行二次固化。但是，存在一个问题，当存在于基板表面上的树脂组合物和装入和塞入通孔的树脂组合物一起可能在低的温度下初步固化，而基板中心区域存在的树脂组合物可能在低的温度下未充分初步固化。在这种情况下，如果基板中心区域存在的树脂组合物固化不充分，在基板表面存在的树脂组合物进行固化反应，固化产物的硬度变得过分硬。因此，存在的问题是后续处理时基板表面难以精确抛光。因此，近年来提出用具有光-固化和热固化性能(光-初步固化+热-二次固化)的树脂组合物来代替前面描述的只是通过加热固化的热固化树脂组合物。例如，未审查的专利公开号8-73565、未审查的专利公开号8-157566、未审查的专利公开号8-269172、未审查的专利公开号9-107183、未审查的专利公开号11-147285描述了光-固化和热固化树脂组合物。但是，在这些公开申请中描述的每种热固化树脂组合物都含有在常温下为固体的环氧树脂。当这种环氧树脂在加热熔化时，其粘度一般明显降低。因此，塞入基板通孔的热固化树脂组合物(图5中(20))采用加热固化时，问题是热固化树脂组合物的粘度(图5中(21))降低，会造成滴下。因此，在该树脂组合物中有环氧树脂时，其问题是用光辐照树脂组合物时，因环氧树脂的存在而妨碍光透射，这样就不能进行有效的光固化。未审查的专利公开号10-245431描述了光固化和热固化密闭剂，它含有环氧树脂、光固化化合物、自由基产生剂和潜固化剂。但是，在这种密闭剂的情况下，问题是未固化部分仍留在密闭剂中，因为光固化产物的固化性能是不充分的。因此，在后续过程中难以进行印刷线路板表面的精确抛光；于是，问题是不可能得到足够光滑的基板表面。另外，进入通孔的密剂的装填率和应用性也存在问题。专利号2598346公报描述了一种光固化和热固化树脂组合物，该组合物含有环氧树脂与100％(甲基)丙烯酸的加合物、(甲基)丙烯酸酯化合物、光聚合引发剂、热固化树脂(双苯酚A类树脂等)和固化剂(咪唑化合物)。但是，在树脂组合物的情况下，问题是光固化产物变得过分地硬，这正好与上述密闭剂的情况相反。另外在这种情况下，在后续过程中难以进行印刷线路板表面的精确抛光，因此不可能得到足够的光滑度。结果，问题是得到的插塞通孔的印刷线路板的耐焊料性不足。专利号2571800公报描述了一种光固化和热固化粘合剂，该粘合剂含有(甲基)丙烯酸改性的环氧树脂、乙烯-系列可聚合化合物、光自由基引发剂和环氧树脂固化剂(咪唑化合物等)。但是，在粘合剂的情况下，其耐热性不足。因此问题是由其制备的插塞通孔的印刷线路板的耐焊料性不足。专利技术简述本专利技术的一个目的是提供一种光固化和热固化树脂组合物，该组合物能容易装入和塞入通孔，其组合物不滴流，可以有效地光固化和热固化，并且光固化生成容易抛光的光固化产物。本专利技术的另外一个目的是提供一种插塞通孔的印刷线路板，固化树脂塞入印刷线路板的通孔中，不形成洞和裂缝，其印刷线路板耐焊料性能优良，而金属部分不腐蚀，因此可以生产具有高可靠性和长寿命的器件，还无短路或电连接差的问题。为了达到上述目的，本专利技术专门研究并完成了下述专利技术。根据本专利技术，提供一种光固化和热固化树脂组合物，该组合物含有(I)环氧树脂与不饱和脂肪酸的部分加合物、(II)(甲基)丙烯酸酯、(III)光交联剂、(IV)液体环氧树脂和(V)潜固化剂。根据本专利技术，提供一种制造插塞通孔的双面-或单面印刷线路板的方法，该方法包括下述步骤将上述光固化和热固化树脂组合物塞入双面-或单面印刷线路基板的通孔中；进行光固化，生成光固化产物；抛光基板表面；(A)使光固化产物进行热固化，并形成电路；或(B)形成电路，再使光固化产物进行热固化。根据本专利技术，提供一种制造插塞通孔的多层印刷线路基板的方法，该方法包括下述步骤将上述光固化和热固化树脂组合物塞入多层印刷线路基板的通孔中；进行光固化，生成光固化产物；抛光基板表面；(A)使光固化产物进行热固化，并形成电路；或(B)形成电路，再使光固化产物进行热固化。根据本专利技术，提供一种制造插塞通孔的多层印刷线路基板的方法，该方法包括下述步骤将上述光固化和热固化树脂组合物塞入多层印刷线路基板的通孔中；进行光固化，生成光固化产物；抛光基板表面；在基板表面进行电镀；(A)使光固化产物进行热固化，并形成电路；或(B)形成电路，再使光固化产物进行热固化。根据本专利技术，提供一种采用上述方法中任何一种方法制造的插塞通孔的双面-或单面印刷线路板，和插塞通孔的多层印刷线路基板。附图简介参看下面结合附图所作的详细解释可更完全地理解本专利技术，其中附图说明图1是插塞通孔的双面-或单面印刷线路板生产过程流程图，该印刷本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光固化和热固化树脂组合物，该组合物含有（Ⅰ）环氧树脂与不饱和脂肪酸的部分加合物、（Ⅱ）（甲基）丙烯酸酯、（Ⅲ）光交联剂、（Ⅳ）液体环氧树脂和（Ⅴ）潜固化剂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤清，北村和宪，
申请(专利权)人：山荣化学株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]