表面接着型积层电路保护装置及其制法制造方法及图纸

一种表面接着型积层电路保护装置及其制法，该表面接着型积层电路保护装置包括：第一金属层，包含相互绝缘的第一构件部及第二构件部，一第一绝缘层设于该第一金属层的上方；一第二金属层设于该第一绝缘层上方；第一电导机构使该第二金属层与该第一金属层的第一构件部成电导通；含有碳黑的复合电镀层设于该第二金属层上方；具有ＰＴＣ特性的第一导电性复合材料层，设于该复合电镀层的上方，第三金属层设于该第一导电性复合材料层上方；一第二电导机构使该第三金属层与该第一金属层的第二构件部成电导通。本发明专利技术的表面接着型积层电路保护装置，使金属和导电复合材料板之间形成良好的接着，降低其间的界面电阻，可具有更佳的电路保护效果。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种表面接着型积层保护装置及其制法，尤指一具有正温度系数热敏电阻(Positive Temperature Coefficient，以下简称PTC)特性的表面接着型高分子基电路保护装置及其制法。
技术介绍
PTC装置已被广泛应用于温度检测、安全控制、温度补偿…等等领域。以往，热敏电阻装置主要是以陶瓷为材料，但陶瓷需要较高温度制造，制造温度多在摄氏九百度以上，需要消耗大量的能源，制造程序也比较复杂。此后，高分子基的热敏电阻装置被开发出来，由于高分子基材的热敏阻抗装置，制造温度在摄氏三百度以下加工、成型比较容易，能源消耗较少，制造程序简单，成本低廉，因此应用领域日渐宽广。在美国第5852397号专利中，揭示一种利用导电填充材填充的高分子复合材料，制成PTC电路保护装置。该具有PTC特性的导电填充材料填充的高分子复合材料，在常温时，为低电阻状态，当流经高分子复合材料的电流过大，造成高分子复合材料的温度，达到一定的切换温度(SwitchingTemperature，Ts)时，导电填充材填充的高分子复合材料的电阻，会迅速上升，避免电路重要元件被烧毁，因此，可以应用于电流过载保护本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面接着型积层电路保护装置，其特征在于：包括： 一第一金属层，包含一第一构件部及一第二构件部，而该第一构件部与该第二构件部相互为绝缘状态； 一第一绝缘层，设于该第一金属层的上方； 一第二金属层，设于该第一绝缘层上方； 一第一电导机构，使该第二金属层经由该第一绝缘层与该第一金属层的第一构件部形成电导通状态； 一含有碳黑的复合电镀层，设于该第二金属层上方； 一具有ＰＴＣ特性的第一导电性复合材料层，设于该含有碳黑的复合电镀层的上方，通过该含有碳黑的复合电镀层与该第二金属层接着； 一第三金属层，设于该具有ＰＴＣ特性的第一导电性复合材料层上方； 一第二...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈瑞盈，张志夷，刘东祥，
申请(专利权)人：宝电通科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]