表面安装型积层电路保护装置制造方法及图纸

一种表面安装型积层电路保护装置，其特征在于包括：　　　　一第一导电电极第一构件，以及一第一导电电极第二构件；而该第一导电电极第一构件以及第一导电电极第二构件，以一第一隔离槽间隔；　　　　一具有ＰＴＣ特性之导电性第一复合材料组件，设于该第一导电电极第一构件以及第一导电电极第二构件上方；该具有ＰＴＣ特性导电性第一复合材料组件之厚度小于该第一隔离槽的宽度；　　　　一第一导电层，设于该具有ＰＴＣ特性之导电性第一复合材料元件上方。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种表面安装型积层电路保护装置，尤指一具有正温度系数热敏电阻(Positive Temperature Coefficient，以下简称PTC)特性之表面安装型积层电路保护装置。
技术介绍
PTC装置已被广泛应用于温度检测、安全控制、温度补偿等各个领域。以往，热敏电阻装置主要是以陶瓷为材料，但陶瓷需要较高温度制造，制造温度多在摄氏九百度以上，需要消耗大量的能源，生产过程也比较复杂。而后，高分子基之热敏电阻装置被开发出来，由于高分子基材之热敏阻抗装置，制造温度在摄氏三百度以下，加工、成型比较容易，能源消耗较少，生产工艺简单，成本低廉，因此应用领域日渐宽广。在美国第5852397号专利中，揭示一种利用导电填充材填充之高分子复合材料，制成PTC电路保护装置。该具有PTC特性之导电填充材填充之高分子复合材料，在常温时，为低电阻状态，当流经高分子复合材料之电流过大，造成高分子复合材料的温度，达到一定的切换温度(Switching Temperature，Ts)时，导电填充材填充之高分子复合材料之电阻，会迅速上升，避免电路重要组件被烧毁，因此，可以应用在于电流过载保护装置，以及温度开关装置之设计。这是因为在常温时，导电填充材填充之高分子复合材料中的导电填充粒子，为相互连通的导电状态。当温度升高至切换温度Ts以上时，因高分子复合材料中的树脂基材体积膨胀，使得高分子复合材料中的导电填充粒子，由相互连通的状态，撑断变成不连续的状态，造成PTC电路保护装置电阻的迅速上升，而切断电流，达到电流过载保护、以及温度控制开关的目的。在美国第6023403号专利中，则揭示一种利用具有上下两层金属箔、以及一中间层具有PTC特性之导电性复合材料组件的PTC积层结构。其搭配侧边电导机构，以及绝缘材料，将具有PTC特性之导电性复合材料组件的上下两层金属电极，电导通至另一平面，而得到表面安装型电路保护装置。上述现有技术，都是使用第一电极与第二电极间导通的方式，制作表面安装型高分子基电路保护装置，而二者的差异，在于前者以镀通孔导通，而后者以侧面导电层，制作导通机构导通。但是无论是镀通孔，或是侧面导电层，都会使得具有PTC特性之导电性复合材料，在温度上升时膨胀，受到限制，使得导电性复合材料，有时无法充份撑开，发挥最佳的不连续断电特性。而且这些技术主要是采用金属箔，以及具有PTC特性之导电性复合材料组件，经由热压合形成之PTC积层结构后，再进行电镀、蚀刻、镀通孔及端银电镀等工艺。一则金属箔/具有PTC特性之导电性复合材料组件/金属箔热压合形成之PTC积层结构机械强度不足，在上述生产过程中容易翘曲变形，在制作线路后再与其它PTC积层结构、绝缘补强材料或金属电极进行热压合形成多层之PTC积层结构时，会有上下层对位准确性问题。而且使用金属箔与PTC特性之导电性复合材料加工，材料较软，会有加工容易翘曲、变形，尺寸稳定性(Dimension Stability)较差、不易加工等缺陷。再则，在解决这些制造与加工之问题时，如何设计出一表面安装型积层电路保护装置，使其中具有PTC特性之导电性复合材料组件，具有并联的效果，而得使表面安装型积层电路保护装置有更广的应用领域，也是本领域的需求之一。专利技术概述本技术主要目的之一，在于提供一种表面安装型积层电路保护装置，利用具有PTC特性之导电性复合材料组件本身，配合上下层电极，与电极与电极间横向绝缘材料，不必经由上下层电极间的导通机构，即能制作表面安装型高分子基电路保护装置。本技术之另一目的，在于提供一种表面安装型积层电路保护装置，使具有PTC特性之导电性复合材料组件，在电流过载时，具有PTC特性之导电性复合材料，得以因温度上升而充分膨胀，完全撑断成为不连续的状态，使具有PTC特性之导电性复合材料组件，在电流过载时有最佳之断电特性。本技术又一目的，在于提供一种表面安装型积层电路保护装置，该表面安装型积层电路保护装置，在结构制作过程中，由于采用双面金属箔基板为基础，其得以利用现行印刷电路板的成熟工艺，使得积层电路保护装置的加工与制造更为简易。本技术的再一目的，在于提供一种表面安装型积层电路保护装置，有较佳的结构强度、以及较佳的尺寸稳定性。本技术的又一目的，在于提供一种表面安装型积层电路保护装置，得以进一步发展成为并联式的表面安装型积层电路保护装置。为实现上述专利技术目的，本技术提供一种表面安装型积层电路保护装置，包括一第一导电电极第一构件，一第一导电电极第二构件、一具有PTC特性之导电性第一复合材料组件，以及一第一导电层。其中，该第一导电电极第一构件以及一第一导电电极第二构件，以一第一隔离槽间隔。而该具有PTC特性之导电性第一复合材料组件，设于该第一导电电极第一构件以及一第一导电电极第二构件上方。且该具有PTC特性导电性第一复合材料组件之厚度，小于该第一隔离槽的宽度。而该第一导电层设于该具有PTC特性之导电性第一复合材料组件上方，使得大部份电流得以由第一导电电极第一构件，经由该具有PTC特性之导电性第一复合材料组件，流至该第一导电层，再经该具有PTC特性之导电性第一复合材料组件，流至该第一导电电极第二构件。由以上的说明可知，本技术所提供之表面安装型积层电路保护装置，由于大部份电流由第一导电电极第一构件，经由该具有PTC特性之导电性第一复合材料组件，流至该第一导电层，再经该具有PTC特性之导电性第一复合材料组件，流至该第一导电电极第二构件。而在第一导电层与第一导电电极第一构件，或是第一导电层与第一导电电极第二构件之间，并未有任何镀通孔，或是侧面导电层，使得该具有PTC特性之导电性第一复合材料组件，得以因温度上升而充分膨胀，完全撑断成为不连续的状态，使得表面安装型积层电路保护装置在电流过载时有最佳之断电特性。而且，本技术之可进一步在该第一导电层上方设一补强绝缘层，且该补强绝缘层上方，设有一第二导电层，则该第一导电层、该补强绝缘层，及该第二导电层，可以一双面金属箔基板取代，得以利用现行印刷电路板的成熟工艺，使得表面安装型积层电路保护装置的加工与制造更为简易。再则，因采用双面金属箔基板为基础制造，硬度与强度优异，而得有较佳的结构强度，以及较佳的尺寸稳定性。而且，本技术更可继续发展，在该第二导电层上方，再设有一具有PTC特性之导电性第二复合材料组件，且该具有PTC特性之导电性第二复合材料组件上方，设有一第二导电电极第一构件，以及一第二导电电极第二构件。而该第二导电电极第一构件以及该第二导电电极第二构件，以一第二隔离槽间隔。而该第二导电电极第一构件，以一第一电导机构与第一导电电极第一构件构成电导通，且该第二导电电极第二构件以一第二电导机构与第一导电电极第二构件构成电导通。但是第一电导机构与第二电导机构，并未与该第一导电层及该第二导电层构成实体接触。由于电流可经由第一导电电极第一构件、第一电导机构、第二导电电极第一构件、具有PTC特性之导电性第二复合材料组件、第二导电层，再经由具有PTC特性之导电性第二复合材料组件、第二导电电极第二构件、第二电导机构，再流向第一导电电极第二构件；或者是经由第一导电电极第一构件、具有PTC特性之导电性第一复合材料组件、第一导电层、再经由具有P本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种表面安装型积层电路保护装置，其特征在于包括： 一第一导电电极第一构件，以及一第一导电电极第二构件；而该 第一导电电极第一构件以及第一导电电极第二构件，以一第一隔离槽 间隔； 一具有PTC特性之导电性第一复合材料组件，设于该第一导电 电极第一构件以及第一导电电极第二构件上方；该具有PTC特性导 电性第一复合材料组件之厚度小于该第一隔离槽的宽度； 一第一导电层，设于该具有PTC特性之导电性第一复合材料元 件上方。

【技术特征摘要】
1.一种表面安装型积层电路保护装置，其特征在于包括一第一导电电极第一构件，以及一第一导电电极第二构件；而该第一导电电极第一构件以及第一导电电极第二构件，以一第一隔离槽间隔；一具有PTC特性之导电性第一复合材料组件，设于该第一导电电极第一构件以及第一导电电极第二构件上方；该具有PTC特性导电性第一复合材料组件之厚度小于该第一隔离槽的宽度；一第一导电层，设于该具有PTC特性之导电性第一复合材料元件上方。2.如权利要求1的表面安装型积层电路保护装置，其中，该第一导电层上方还设有一补强绝缘层，且该补强绝缘层上方设有一第二导电层。3.如权利要求2的表面安装型积层电路保护装置，其中，该第二导电层上方还设有一上方绝缘层。4.如权利要求1的表面安装型积层电路保护装置，其中，该第一导电电极第一构件上设有一第一端电极，而该第一导电电极第二构件上设有一第二端电极，且该第一端电极与第二端电极间设有一下方绝缘层。5.如权利要求2的表面安装型积层电路保护装置，其中该第二导电层上方，设有一具有PTC特性之导电性第二复合材料组件，且该具有PTC特性之导电性第二复合材料组件上方，设有一第二导电电极第一构件，以及一第二导电电极第二构件；而该第二导电电极第一构件以及该第二导电电极第二构件，以一第二隔离槽间隔。6.如权利要求5的表面安装型积层电路保护装置，其中该第一导电电极第一构件上设有一第一端电极，而该第一导电电极第二构件上设一第二端电极，且该第一端电极与第二端电极间设有一下方绝缘层。7.如权利要求5的表面安装型积层电路保护装置，其中该第二导电电极第一构件上设有一第三端电极，而该第二导电电极第二构件上设一第四端电极，且该第三端电极与第四端电极间设有一上方绝缘层。8.如权利要求2的表面安装型积层电路保护装置，其中，该第二导电层区分为第二导电层第一构件与第二导电层第二构件二部份，而以一第二隔离槽间隔；而该第二导电层第一构件，以一第一电导机构与第一导电电极第一构件构成电导通；且该第二导电层第二构件，以一第二电导机构与第一导电电极第二构件构成电导通；且该第一电导机构与该第二电导机构，并未与该第一导电层构成实体接触。9.如权利要求8的表面安装型积层电路保护装置，其中，该一第二导电层第一构件...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄乾杉，黄仁豪，张志夷，
申请(专利权)人：宝电通科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：