【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及向基板进行导线布线的印刷及在腐蚀时的抗蚀剂的印刷等时使用的丝网(screen)印刷机,更详细地说,本专利技术涉及一种其特征为采用网孔与工件之间的气体的压力比网孔在刮板印刷面侧的气体压力高的丝网印刷方法的丝网印刷机。现有技术图9是表示现有技术的图示。在图9中,1为丝网印版,3为刮板,5是丝网框,6是工件,8是油墨,10是工作台。在现有技术的丝网印刷中,如图9所示,在丝网印版与所印刷的工件6之间,通常有2~6毫米的间隙,当向丝网印版1供应油墨8之后,一面利用刮板3向下方推压丝网印版1,将丝网印版1拉长,一面使作为加工基板的工件6与丝网印版1贴紧,把刮板移到靠近操纵者处,借助丝网印版的张力使丝网印版1离开作为加工基板的工件6,对作为加工基板的工件6进行印刷。在现有技术的丝网印版1与工件6之间有2~6毫米的间隙进行印刷的方法中,由于将丝网印版1拉长进行印刷,所以存在着印刷精度差的问题,由于需要拉长丝网印版1进行印刷,所以需要加大丝网印版1,因此存在着提高丝网成本的问题,以及由于拉长丝网印版1进行印刷,因此存在着缩短丝网印版1的寿命的问题。
技术实现思路
本 ...
【技术保护点】
丝网印刷机,在采用丝网模版进行丝网印刷的丝网印刷机中,它配备有, 与上述丝网模版对向配置的工作台, 将上述丝网模版与上述工作台之间的空间基本上密封的丝网密封部, 上述丝网密封部具有相对于上述丝网模版配置的丝网支承部,以及 相对于上述工作台配置的密封辅助部。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:神田真治,
申请(专利权)人:神田真治,微技术株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。