【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及例如收纳通讯设备的柜体和箱体等的框架，特别涉及封闭框架侧面等壁板的改进。各壁板22、23由上下2块壁面板22a、22b，23a、23b构成，如分离后的背面壁板23所示，壁面板的联结部只是使端面之间平接。这样，由多块面板构成侧面侧壁板22或者背面侧壁板23的以往的框架，因为壁板22、23的对接部(联结部)只是端面之间平接的形状，所以产生或大或小的缝隙，尘土等从该缝隙进入。另外，在面板弯曲过来变形的情况下等，缝隙更大尘土等更容易落入，外观上也不美观。为解决上述问题，技术方案1的专利技术，在封闭框架主体的侧面或背面的壁板在上下至少被分成2块的框架中，其特征在于上述壁板被分割后的各块壁面板，在上边或者下边当中的一边上，在设置以阶梯状形成2级的阶梯部的同时，在另一边设置具有与上述阶梯部的第2级的前面大体一致进深的侧板，使形成壁板时的壁面板之间的联结部构成为，将进行联结的壁面板的上述侧板配置在壁面板的上述阶梯部的第2级前面，并设置有重合部的嵌合结构。技术方案2的专利技术特征在于在技术方案1的专利技术中，壁面板，在下边具有阶梯部并在上边设置侧板而构成，壁面板...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：竹之内俊佐，
申请(专利权)人：河村电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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