【技术实现步骤摘要】
,采用该方法的装置及组装机器的制作方法
本专利技术涉及确定一台组装机器将电子元件安装到某个片基(譬如一块印刷电路板)的最优顺序的一种方法。特别是,对于装备有拣拾一组元件并将它们安装到某个片基的一个安装头单元的一台组装机器,本专利技术涉及针对这种组装机器的元件安装顺序的优化。
技术介绍
传统上,通过对一台组装机器将电子元件安装到某块印刷电路板或者其他片基的顺序进行优化来使生产节拍时间(就是说,安装所用的时间)最小。作为该优化的一部分,必须事先对含有需要安装的元件的各种元件供应装置在该组装机器中的排列顺序进行优化。这种技术的一个示例是“Japanese Laid-Open Patent Application”(《日本公示专利申请》)H05-104364中公布的用于优化某种元件安装顺序的方法。这个方法由许多步骤组成。在一个第一步骤中,许多元件供应装置按照这些元件的安装速度被分类成组,容纳在某个片基的很少位置上安装的元件的供应装置与同一组的容纳在很多位置上安装的元件的供应装置被搭配成对,从而使由每一对供应装置安装的元件总数相等。在第二步骤中,按照安装速度的顺序来排列这 ...
【技术保护点】
一种优化方法,该方法采用一台计算机,对由至少一台组装机器构成的一条生产线将许多元件安装到一块片基的某种元件的安装顺序进行优化,该优化方法包括: 一个分类步骤,用来通过将高度相等或者在某个预定范围之内的元件组合设置为元件组的方法将这许多元件分类为元件组;以及 一个排序步骤,用来为每个元件组确定某种安装顺序,以使属于低元件的元件组的元件被首先安装到该片基。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:前西康宏,吉田几生,森本正通,金道敏树,志田武彦,
申请(专利权)人:松下电器产业株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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