【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种光传感器设备，该设备通过目标物体的标记可以对目标物体比如印刷电路板或基片进行探测并且精确的确定它们的空间位置。在实现所谓的自动安装印刷电路板或带元件的陶瓷基片时，特别是带SMD(表面安装设备)元件时，需要在安装前利用探测位置的装置确定要安装的基片的位置。这些元件包括以下一切可以安装的物体，特别是电子的，电子机械的或者机械的元件比如屏蔽板。一般情况下借助视觉系统就可以进行位置探测，包括相机，比如CCD相机，和照射装置。除了探测位置，视觉系统还可以用来进行质量控制。比如当传送带上同时有质量好的和质量次的基片时，质量次的就会被识别出来并且排除在自动安装过程之外。利用在基片上涂覆的中心标记探测基片位置。在基片上所使用的废品标记通常用作有缺陷基片的标识，以便这些有缺陷的基片在质量检测时就会被识别出来，将不会进入接下来的安装工序。可安装的基片可以采用不同的材料，比如陶瓷、塑料、层压纸、喷塑板和/或环氧树脂-/玻璃纤维复合物。基片还可以使用塑料箔，这是一种柔性材料，可以弯曲甚至可以折叠。基片制造商也可以采用不同的材料，比如有光泽的或无光泽的金属或者金属氧...
【技术保护点】
光传感器设备，特别是利用印刷电路板上涂覆的标记对印刷电路板的位置进行精确的探测设备，包括●光探测器，●成像镜组，将要探测目标物体的测量场在光探测器上成像，此时光探测器安装在成像镜组的光轴上，●分光器，安装在光探测器和 测量场之间的光轴上，测量场与光轴成一定的角度，●第一照射部件，它以倾斜的角度对测量场进行照射，●第二照射部件，按照分光器的反射光，以与光轴大致平行的角度照射测量场，和●第三照射部件，它以基本大致与光轴平行的角度照射测 量场，在这种情况下，三个照射部件中至少有一个照射部件...
【技术特征摘要】
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