一种电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑装置，其特征在于它带有：对电子元件安装用薄膜载体带进行开卷的开卷装置，检查从上述开卷装置送入的电子元件安装用薄膜载体带的内部导线不良的内部导线检查装置，根据上述内部导线检查装置的检查结果、或上一道工序的不良标记信息、或者来自两者的信息，在判断出不良的不良部件预定位置施加产品不良穿孔的不良穿孔装置， 根据上述内部导线检查装置的检查结果、或上一道工序的不良标记信息、或者来自两者的信息，按预定长度切断电子元件安装用薄膜载体带、再将其接合的连接器， 将由上述连接器按照预定长度切断、接合的电子元件安装用薄膜载体带进行卷绕的卷取装置。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术是一种在电子元件安装用的薄膜载体带(TAB(TapeAutomated Bonding)带、T-BGA(Tape Ball Grid Array)带、CSP(ChipSize Package)带、ASIC(Application Specific Integrated Circuit)带、COF(Chip On Film)、双金属(两面)配线带、多层配线带等)(以下仅称为“电子元件安装用薄膜载体带”。)中，在出货前进行最后的内部导线不良检查之后，在不良处进行不良产品冲孔，按照预定长度进行切断的电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑装置及检查编辑方法。
技术介绍
随着电子产业的发展，IC(集成电路)、LSI(大规模集成电路)等电路元件安装用的印刷电路板的需求急剧增加，并要求电子设备小型化、轻量化、高性能化，作为这些电子元件的安装方法，最近采用了使用TAB(Tape Automated Bonding)带、T-BGA(Tape Ball Grid Array)带、CSP(Chip Size Package)带、ASIC(Application Specific IntegratedCircuit)带、COF(Chip On Film)、双金属(两面)配线带、多层配线带等的电子元件安装用薄膜载体带的安装方式。特别是要求个人电脑等的高精密化、薄型化、液晶画面的框架面积窄小化而使用液晶显示部件(LCD)，在电子产业中其重要性被提高。在这种电子元件安装用薄膜载体带中，要对电子元件安装用薄膜载体带的品质进行检查，以往采用的是由人进行作为外观检查的目视检查(透光检查)，通过电气方式检查电路图的断线、短路、绝缘阻抗等，对不良品通过穿孔等方式进行标记的方法。通过这种检查，由穿孔、涂墨水、做记号等施加不良标记的电子元件安装用薄膜载体带在出货前对应于电子元件安装用薄膜载体带的电气制品等的用户说明，必须在用户指示处，用该方法在电子元件安装用薄膜载体带上施加最终产品不良的表示(标记)。这样，在以往是如图8所示的那样，对于完成电气检查、外观检查等预定检查工序的电子元件安装用薄膜载体带，在由不良穿孔装置进行产品不良的穿孔之后(不良穿孔工序参照(图8的S102))，对应规定的长度、以及不良成品率，由连接器在预定长度上将电子元件安装用薄膜载体带切断、接合(编辑工序(参照图8的S103))。然后，通过内部导线检查装置，对这种电子元件安装用载体带，进行内部导线弯曲检查(内部导线检查工序(参照图8的S104))，经过出货检查(出货检查工序(参照图8的S105))后，作为产品出货(参照图8的S106)。然而，在上述一连串的工序中，不良穿孔工序、编辑工序、内部导线检查工序、出货检查工序，这些工序现在都是分别进行的，很难连续并且效率优良地进行，不适合于大批量生产，实际上升高了成本。为此，可以考虑使用不良穿孔装置与编辑装置(连接器)合为一体的不良穿孔编辑装置，即便如此，作业人员也最少需要2人，完全高效地进行这一连串的工序是不可能的。本专利技术鉴于这种现状，其目的在于提供一种能够连续且高效地进行内部导线检查工序、不良穿孔工序、编辑工序、出货检查工序，而且，可以减少作业人员的人数的电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑装置以及检查编辑方法。
技术实现思路
本专利技术是一种克服上述以往技术的问题并实现其目的的专利技术，本专利技术的电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑装置，其特征是具有开卷电子元件安装用薄膜载体带的开卷装置，检查从上述开卷装置送入的电子元件安装用薄膜载体带的内部导线不良的内部导线检查装置，根据上述内部导线检查装置的检查结果、或上述工序不良的标记信息、或者来自两者的信息，在判断出不良的不良部件预定位置施加产品不良穿孔的不良穿孔装置，根据上述内部导线检查装置的检查结果、或上述工序不良的标记信息、或者来自两者的信息，按预定长度切断、接合电子元件安装用薄膜载体带的连接器，将由上述连接器按照预定长度切断、接合的电子元件安装用薄膜载体带进行卷绕的卷取装置。另外，本专利技术的电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑方法，其特征是它包括从开卷装置卷出电子元件安装用薄膜载体带的开卷工序，通过内部导线检查装置检查从上述开卷装置送入的电子元件安装用薄膜载体带的内部导线不良的内部导线检查工序，根据上述内部导线检查工序的检查结果、或上一道工序的不良标记信息、或者来自两者的信息，通过在判断出不良的不良部件预定位置由不良穿孔装置施加产品不良穿孔的穿孔工序，根据来自上述不良穿孔工序的不良信息，由连接器按预定长度切断、接合电子元件安装用薄膜载体带的连接工序，将上述连接工序按照预定长度切断、接合的电子元件安装用薄膜载体带由卷取装置进行卷绕的卷取工序。根据这样的结构，让检查内部导线不良的内部导线检查工序、在判断出不良的不良部件预定位置进行产品不良穿孔的不良穿孔工序、按预定长度切断、接合电子元件安装用薄膜载体带的连接工序，这一连串的工序可以连续、大量并且正确地进行处理，极大地提高了处理效率，同时，操作人员也可只由一人完成，从而能够降低成本。另外，在本专利技术中，上述连接器的特征是一种根据上述内部导线检查装置的检查结果、或上一道工序的不良标记信息、或者来自两者的信息，将不良部件切除的结构。根据这样的结构，例如将连续出现不良处的部件切除，通过连接器，将不良比例低的部分接合起来，从而降低产品的不良率。另外，在本专利技术中，上述开卷装置的特征是它带有在电子元件安装用薄膜载体带送进方向相互垂直的方向上，于处理位置与待机位置之间自由移动的一对开卷辊，让一侧的开卷辊移动到处理位置，在处理来自一侧开卷辊的电子元件安装用薄膜载体带期间，让另一侧的开卷辊移动到待机位置，再将下次处理的电子元件安装用薄膜载体带埋入设置来构成。根据这样的结构，让一侧的开卷辊移动到处理位置，在处理来自一侧开卷辊的电子元件安装用薄膜载体带期间，让另一侧的开卷辊移动到待机位置，再安装下次处理的电子元件安装用薄膜载体带，因此，可以缩短更换电子元件安装用薄膜载体带时的检查编辑装置的停止时间，从而提高处理效率。另外，在本专利技术中，上述开卷装置的特征是它带有分别与上述开卷辊相对应的一对隔离卷取辊。根据这样的结构，即使在开卷时要更换隔离卷取的隔离卷取辊，也能够缩短检查编辑装置的停止时间，从而提高处理效率。另外，在本专利技术中，上述卷取装置的特征是它带有在电子元件安装用薄膜载体带送进方向相互垂直的方向上，于处理位置与待机位置之间自由移动的一对卷绕辊，在让一侧的卷绕辊移动到处理位置，由一侧的卷取辊卷绕处理后的电子元件安装用薄膜载体带之间让另一侧的卷取辊移动到待机位置，再安装接合下次处理的电子元件安装用薄膜载体带的导引带来构成。根据这样的结构，在让一侧的卷取辊移动到处理位置，由一侧的卷取辊卷绕处理后的电子元件安装用薄膜载体带之间让另一侧的卷取辊移动到待机位置，再安装接合下次处理的电子元件安装用薄膜载体带的导引带，因此，可以缩短更换电子元件安装用薄膜载体带时的检查编辑装置的停止时间，从而提高处理效率。另外，本专利技术的电子元件安装用薄膜载体带的检查编辑装置，其特征是在上述卷取装置的下游侧带有进行产品最终检查的出货检查装置，同时，上述卷取装置可以绕着垂直于检查编辑装置本体的方向直立本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：长谷川浩司，埜藤幸雄，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，神冈矿山工程株式会社，
类型：发明
国别省市：
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