备有冷却机构的电子设备制造技术

一种备有冷却机构的电子设备，为了高效率地冷却装载在电子设备上的高发热部件，有必要加大作为冷却机构的散热器，因此使装置大型化，存在着设置面积增大的问题。将吸热构件（１０）安装在设置于外壳（１）中的发热部件（３）上，在外壳（１）壁面的一部分上安装用于将外壳内的空气排出到外壳之外的风扇（１３），将具有基座（１２ａ）和排列配置在基座上的翅（１２ｂ）的散热器（１２）与前述风扇１３对向地安装在前述外壳（１）壁面的外侧、或者从该壁面向外部突出、前述翅（１２ｂ）指向外壳侧地进行安装，用热传递机构（１１）连接散热器（１２）和吸热构件（１０）。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有CPU等的发热电子部件的冷却机构的电子设备，特别是，涉及利用导热管及液冷系统等的热传递散热机构的冷却结构。
技术介绍
近年来，伴随着用于个人计算机及服务器等的器件或集成电路、特别是CPU的高速化，其发热量也增大。目前，CPU的冷却主要采用将散热器固定在CPU上，在其上安装风扇，将冷却风吹到散热器上的直接空冷方式。但是，伴随着装置的小型化、高密度化，对CPU周围的空间造成限制，限制散热器的尺寸，自然而然地使冷却能力有一定的限度。与此相对，利用导热管和液冷系统等热传递机构的冷却方式由于可以将散热部设置在自由的位置上，对其大小的限制也少，所以，与空冷方式相比，可以提高冷却限度。因此，近年来，正在尝试将这些热传递机构用于电子设备的CPU等的冷却。作为利用这些热传递机构的冷却方式的现有技术，作为使用导热管的例子，有特开平10-50910号公报(专利文献1)。在该技术中，用于采用利用导热管将CPU的热量传递到装置的开口部，在该处利用风扇散出到外部的结构，所以，不存在由CPU发出的热量使其它部件升温的危险。另一方面，作为利用液冷系统的现有技术，有特开平10-213370号公报本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，包括：外壳，设置在外壳中的发热部件，安装在该发热部件上的吸热构件，安装在外壳壁面的一部分上、将该外壳内的空气排出到外壳外的风扇，具有基座及排列在该基座上的翅、与前述风扇对向地安装在前述外壳壁面的外侧、或者从 该壁面向外部突出、并且前述翅指向外壳侧安装的散热器，连接到该散热器和前述吸热构件上的热传递机构。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：及川洋典，樋园武，佐藤克哉，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]