薄晶粒分离装置及方法制造方法及图纸

一种薄晶粒分离装置，该薄晶粒分离装置包含有：　　　　粘性膜，该粘性膜具有一粘性面并粘附多个晶粒；　　　　夹套，该夹套用以夹取晶粒，并将其从该粘性膜表面分离；　　　　具有多个推针的分离装置，其中，每个推针大体上对准该欲分离晶粒几何形状的角处，且与该晶粒边缘保持预定距离，并用以接触和抬起该粘性膜上未粘附该晶粒的一表面，而使该晶粒自该粘性膜表面部分脱离，以便于通过该夹套进行分离。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种运用于电子装联流程中薄晶粒分离装置及方法，其是使用多个推针定位于特定位置上，以利于薄晶粒分离程序的进行。
技术介绍
通常，在芯片加工过程中，以阵列形式排列的半导体晶粒所组成的芯片会先在膜构架(film frame)上进行切割(dicing)，然后送到打线接合机器(die bonding machines)中进行置放(placement)。在一典型的晶粒打线接合程序中，首先是从如塑胶粘性膜(plastic adhesive film)或聚酯薄膜(如Mylar)等的膜构架(film frame)上分离并提起晶粒，然后转送到一基材如铅构架(lead frame)基材或是印刷配线板(PWB)基材上。典型的分离程序(pick-up process)做法是先将选定的晶粒精准地放到塑胶粘性膜上的特定位置，由上推针(push-up pins)将晶粒从下向上顶起，此时该塑胶粘性膜则是利用真空抽吸使其保持固定；接着移动一夹套(collet)或是拾起装置(pick-up tool)至晶粒的正上方，在上推针将晶粒向上推至一适当高度时，晶粒会从塑胶粘性膜上部分分离，接着由夹套以真空抽吸的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张耀明，庄智明，李达荣，梁家乐，
申请(专利权)人：先进自动器材有限公司，
类型：发明
国别省市：