散热器背板模块制造技术

一种散热器背板模块，其适于将散热器固定于主机板上之发热源，其中发热源周围设有多个定位孔。此散热器背板模块包括板体以及多个定位导柱。板体设置于主机板下方，且具有多个锁合孔，而每一个锁合孔中设有内螺牙。其中，部分锁合孔对应主机板上之多个定位孔。此外，多个定位导柱组装于对应定位孔之部分锁合孔中，其中每一个定位导柱之一端设有外螺牙。定位导柱之外螺牙锁固于部分锁合孔之内螺牙。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种背板模块(Backing Plate Module),且特别涉及一种 散热器背板模块(Heat Sink Backing Plate Module)。
技术介绍
随着电子产业的迅速发展，如中央处理器(Central Processing Unit, CPU)之电子元件之运算速度大幅提高，其所产生之热量也随之剧增。 因此，业界常于主机板(Mother Board)上之中央处理器上设置一散热 器(Heat Sink)，以降低中央处理器内部之工作温度。为了满足中央 处理器之散热需求，设置于中央处理器上之散热器的尺寸及重量有逐 渐增加的趋势。为了避免主机板长时间处于高温状态下，因散热器重量所产生的 向下拉力而导致主机板变形，进而使主机板容易因震动等不可预知之 外力而发生断裂。目前业界常于主机板背面组装一散热器背板，以提 高主机板之结构强度，并使得散热器底部与CPU表面接合能够更为紧密。值得一提的是，市面上之多数散热器背板的设计规格仅符合其所 搭配之主机板规格，亦即目前市面上具有导柱功能的背板均是单一规 格背板，而无法共用于第二种规格以上的功能，例如Intel固定座会 有相对应的背板，K8固定座会有相对应的背板，而适用于Intel固定座 之背板无法适用于K8固定座之背板。因此，当使用者欲换不同规格之 主机板时(例如是由Socket478之主机板更换至LGA775之主机板)， 需要额外再购买符合另一款主机板规格之背板，造成了浪费。此外， 目前市面上具有导柱功能之背板的导柱为固定式，其导柱通常是利用铆合或嵌入至背板中，此种设计原理无法共用于其它规格的主机板。
技术实现思路
本专利技术之目的是提供一种散热器背板模块，其可共用于多种主机 板规格。本专利技术之另一目的是提供一种散热器背板模块，其具有定位功能 以缩短散热器背板模块组装于主机板之时间。为达上述或是其它目的，本专利技术提出一种散热器背板模块，其适 于将散热器固定于主机板上之发热源，其中发热源周围设有多个定位 孔。此散热器背板模块包括板体以及多个定位导柱。板体设置于主机 板下方，且具有多个锁合孔，而每一个锁合孔中设有第一内螺牙。其 中，部分锁合孔对应主机板上之多个定位孔。此外，多个定位导柱组 装于对应定位孔之部分锁合孔中，其中每一个定位导柱之一端设有外 螺牙。定位导柱之外螺牙锁固于部分锁合孔之第一内螺牙。在本专利技术之一实施例中，上述之定位导柱的另一端设有第二内螺 牙，散热器包括多个锁固件，而这些锁固件锁固于第二内螺牙中，使 得散热器固定于发热源上。在本专利技术之一实施例中，上述之板体之材质为金属。在本专利技术之一实施例中，上述之板体之材质为塑料，第一内螺牙 之材质为金属，而第一内螺牙嵌设于锁合孔中。在本专利技术之一实施例中，上述之散热器背板模块还包括胶膜，设 置于板体与主机板接触之表面。在本专利技术之散热器背板模块中，由于板体上设有多个锁合孔，且 多个定位导柱组装于对应定位孔之部分锁合孔中。因此，散热器背板 模块可通过定位导柱迅速地装设于定位孔中，而散热器之锁固结构即 可顺利地与定位导柱对位，并组装于定位导柱之第二内螺牙，使得散 热器可紧密地贴合于发热源表面。另一方面，当使用者欲换不同规格 之主机板时，使用者仅需将定位导柱组装至对应另一款主机板定位孔之部分锁合孔中，即可使散热器背板模块符合此款主机板之规格，进 而让散热器背板模块顺利地组装于主机板上。为让本专利技术的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举 本专利技术之较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。附图说明图1A为本专利技术较佳实施例之一种散热器背板模块与散热器以及主 机板组合的示意图。图1B为图1A之散热器背板模块、散热器以及主机板的分解图。 图2为图IB之散热器背板模块之分解图。 图3为图2中沿A-A'线之剖面图。主要元件标记说明10:主机板10a::背面12:发热源14:定位孔20:散热器22:锁合孔30:锁固件100:散热器背板模块110:板体112'、112'、 112":锁合孔114:第一内螺牙120:定位导柱122:外螺牙124:第二内螺牙 具体实施例方式有关本专利技术较佳实施例之说明，敬请参照图1A及图IB,其中图 1A为本专利技术较佳实施例之一种散热器背板模块与散热器以及主机板组 合的示意图，图1B为图1A之散热器背板模块、散热器以及主机板的 分解图。请同时参照图1A与图1B，本实施例之散热器背板模块100 例如是设置于主机板10之背面10a，散热器背板模块100适于将散热 器20固定于主机板IO上之发热源12。在本实施例中，发热源12周围 设有多个定位孔14，而散热器20是通过多个锁固件30来稳固地设置 于发热源12上，进而解决发热源12之散热问题。上述锁固件30例如是穿过散热器20上之锁合孔22，并锁固于散 热器背板模块100上，使得散热器20可紧密地与发热源12表面贴合。 此外，由于散热器背板模块100设置于主机板IO之背面10a，且适于 与设置于发热源12上之散热器20固接，因此散热器背板模块100可 大幅地提高主机板io之结构强度。下文将详细地说明本实施例之散热 器背板模块100。图2为图1B之散热器背板模块之分解图，而图3为图2中沿A-A' 线之剖面图。请同时参照图1B、图2与图3，本实施例之散热器背板 模块100主要包括板体110，并搭配多个定位导柱120。板体110设置 于主机板10下方，且具有多个锁合孔112，而每一个锁合孔112中设 有第一内螺牙l"。此外，部分锁合孔112'对应主机板IO上之多个定 位孔14，而多个定位导柱120组装于对应定位孔14之部分锁合孔112， 中。在本实施例中，每一个定位导柱120之一端设有外螺牙122,而定 位导柱120即是通过外螺牙122锁固于部分锁合孔112'之第一内螺牙 114中。在本实施例中，板体110之材质例如是塑料，而第一内螺牙114 为金属材质，其嵌设于锁合孔112中。如此，定位导柱120即可锁合 于锁合孔112中之第一内螺牙114。在其它实施例中，板体110可以是 金属材质，而业者仅需对锁合孔112之内壁加工(攻牙)，即可在锁 合孔112之内壁上形成螺牙，以供定位导柱120锁合。此外，当板体 110是金属材质时，使用者须在板体110与主机板10接触的表面上设 置胶膜，以使散热器背板模块100与主机板10电绝缘。值得注意的是， 为能使散热器背板模块ioo有较低之产品成本，因此板体110之材质 通常是釆用塑料，并搭配金属材质之第一内螺牙U4来供定位导柱120 锁合。此外，本实施例之定位导柱120其另一端例如设有第二内螺牙124, 而锁固件30即可锁固于第二内螺牙124中，使得散热器20可固定于 发热源12上。当然，本专利技术在此并不限定散热器20固定于发热源12 上之方式。举例来说，在其它实施例中，使用者可先将用以卡固散热 器20之扣合模块(Retention Module, RM)固定于主机板10 (例如是 通过多个锁固件与第二内螺牙124间之锁固关系来使扣合模块固定于 主机板10)，而散热器20可通过扣合模块固定于发热源12上。值得一提的是，由于定位导柱120组装于对应定位孔14之部分锁 合孔U2'中，因此散热器背板模块100可通过定位本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器背板模块，适于将散热器固定于主机板上之发热源，且该发热源周围设有多个定位孔，该散热器背板模块之特征包括：板体，设置于该主机板下方，且具有多个锁合孔，各该锁合孔中设有第一内螺牙，其中部分上述锁合孔对应上述定位孔；以及多个定位导柱，组装于对应上述定位孔之部分上述锁合孔中，其中各该定位导柱之一端设有外螺牙，而上述外螺牙锁固于部分上述第一内螺牙。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡明芳，黄志群，
申请(专利权)人：华信精密股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]