在包括电路基板的物体表面上形成图象方法技术

用新颖的方法，缩短感光胶层曝光时间，提高曝光精度，开发以低成本高精度、高密度而且有耐热性的电路基板等。本发明专利技术的电路基板制造方法，将混合光刻胶和电路材料的感光胶涂布到基板表面上形成感光胶层４；用激光束８绘图该感光胶层４形成绘图区域７；通过使感光胶层４显影，除去曝光部分４ａ或未曝光部分４ｂ的两者之一，形成未烧成电路图形１７；通过烧结该未烧成电路图形１７，形成由电路材料构成的电路图形２０。利用激光束绘图可以高精细形成高密度的电路图形。并且，如使用原料片２作为基板，通过烧结就能够形成有耐热性的陶瓷基板１８。进而，用本方法，可在任意物体表面上形成任意图象。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于对基板之类物体表面上形成图象图形的方法，更详细点说，是关于对混合着色材料和光刻胶形成的感光胶层，边扫描边照射激光束，形成由极其高精细的图象图形构成的绘图区，使该感光胶层显影，对物体表面形成高精细图象图形的图象形成方法。
技术介绍
作为形成图象图形的物体，有电路基板、瓷瓶(magcup)、及工艺品等。电路基板是基板表面上形成电路图形的物体，瓷瓶是陶瓷制作的筒体外周面上形成装饰图象的物体，并且工艺品大多是工艺物品表面上形成工艺装饰图象的物体。这些物体中，特别就电路基板而言， 因为要求使电路图形(图象图形)高精细化或高密度化，所以以下举例说明现有的电路基板。近年来信息通信技术和电子装置的进步，作家电路基板小型化和高密度化，出现将薄膜技术和厚膜技术与多层化技术融合的高密度多层电路基板。并且，在汽车等的行驶车辆、喷气式飞机、火箭等领域，正在迅速推进耐由于引擎系统、路面摩擦和空气摩擦等引发的高温、高湿、振动、粉尘的电子装置的开发。除小型化和高密度化外，为了把耐热、耐湿、抗振、防尘特性等导入电子装置，对电路基板要求具有这些性质。电路基板是基板表面上形成电路图形的坯料，但为了特本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路基板的制造方法，其特征是混合光刻胶和电路材料，形成感光胶；在基板表面涂布该感光胶，形成感光胶层；用激光束绘图该感光胶层，形成由曝光部分和未曝光部分构成的绘图区域；通过使感光胶层显影，除去曝光部分或未曝光部分的两者之一，形成未烧成电路图形；以及通过烧结该未烧成电路图形，形成由电路材料构成的电路图形。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：加藤正利，原田昭雄，
申请(专利权)人：大研化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]