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用新颖的方法，缩短感光胶层曝光时间，提高曝光精度，开发以低成本高精度、高密度而且有耐热性的电路基板等。本发明的电路基板制造方法，将混合光刻胶和电路材料的感光胶涂布到基板表面上形成感光胶层４；用激光束８绘图该感光胶层４形成绘图区域７；通过使感...
该专利属于大研化学工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过大研化学工业株式会社授权不得商用。

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