【技术实现步骤摘要】
本申请是申请日为“1998年12月25日”、申请号为“98123274.4”、题为“包含电抗元件的多层电路板以及”的分案申请。本专利技术涉及包含电抗元件的多层电路板和微调电路板内电抗元件的方法。包含电感微调图案的多层电路板是公知的。日本申请临时公开No.62-109418中揭示了包含形成于电介质衬底表面上的电感图案和梳状电极的片式延迟元件，其中梳状电极经受激光切割处理以提供所需的延迟时间。日本N0.7-297673揭示了一种谐振电路板，它包含作为电感元件的微带导体和控制微带导体线长的多个杆状导体、电容电极图案以及微调电容电极图案电容的微调导体。本专利技术的目标是提供一种性能出色的包含电抗元件的多层电路板以及微调电路板内电抗元件的出色方法。按照本专利技术，提供的多层电路板包括第一至第三导电层，第一和第三导电层接地；夹在第一与第二导电层之间的第一电介质衬底；夹在第二与第三导电层之间的第二电介质衬底；以及在第二导电层上包含协同提供第一或第二电抗的第一和第二电路图案的微调电抗电路，第二电路图案根据需要可切割，当第二电路图案未切割时提供第一电抗，当第二电路图案切割时提供第二电...
【技术保护点】
一种微调在多层电路板其中一导电层上包括电路图案的电抗元件的方法，所述电抗元件由所述多层电路板上的高频电路操作，其特征在于进一步包括以下步骤：操作所述电路板装置；观察所述电路板装置的运行状态；以及根据运行状态利用能量束 选择切割电路图案部分。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：菅原宏，金子保，五味贞博，伊藤雅幸，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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