本实用新型专利技术提供一种带近场通信功能的可热插拔光电收发模块，包括金属外壳，在所述金属外壳的内部固定设置有多层PCB板，在所述多层PCB板上设置有金手指、光收发模块以及近场通信模块；所述近场通信模块包括微型控制单元、近场通信芯片以及非易失存储器，所述微型控制单元分别连接所述近场通信芯片和所述非易失存储器；在所述金手指的下方设置有近场通信天线，所述近场通信芯片连接所述近场通信天线。所述近场通信天线包括至少1个线圈组、所述线圈组设置在所述多层PCB板内部的层与层之间。还包括电抗元件，所述电抗元件串行连接所述线圈组与所述近场通信芯片，所述电抗元件设置在所述多层PCB板的表面；用于调节所述天线的谐振频率。有益效果：在金手指下方设置近场通信天线，解决了光电收发模块中，PCB布局空间与近场通信天线需要较大布局面积的技术问题，同时减少了金属外壳对近场通信天线的射频信号产生屏蔽影响，增加了感应距离。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及光电收发模，尤其涉及一种带近场通信的可热插拔光电收发模块。
技术介绍
在数据通信及电信通信线路中广泛应用了可热插拔光电收发模块，其为光电通信系统中提供双向数据传输的功能，主要应用领域包括SDH(Synchronous DigitalHierarchy，同步数字系列)分插复用器，光边缘器件以及MSPP (modular softwareprogrammable processo，模块化软件可编程处理机)和交换系统。近场通信(NFC)技术是一种非接触式的近距离无线通信技术，MSA (MultiSource Agreement，多源协议)或SFF协议中定义了各种不同封装模块的数字诊断接口，其中Serial ID部分需要按照模块功能、类型在出厂时写入不同的值。将近场通信功能集成到光电收发模块中，可实现非接触、非上电的情况下完成模块Serial ID、用户自定义区域以及厂商自定义区域的数据更新，同时可实现电子标签的录。光电收发模块中，具有屏蔽功能的金属外壳对NFC天线的射频信号产生屏蔽从而影响了感应距离。
技术实现思路
本技术提供一种带近场通信功能的可热插拔光电收发模块，为减少金属外壳对近场通信的屏蔽，提高感应距离提供一种解决问题的方法。为了解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案为:—种带近场通信功能的可热插拔光电收发模块，包括金属外壳，在所述金属外壳的内部固定设置有多层PCB板，在所述多层PCB板上设置有金手指、光收发模块以及近场通信模块；所述近场通信模块包括微型控制单元、近场通信芯片以及非易失存储器，所述微型控制单元分别连接所述近场通信芯片和所述非易失存储器；在所述金手指的下方设置有近场通信天线，所述近场通信芯片连接所述近场通信天线。进一步地，所述近场通信天线包括至少I个线圈组、所述线圈组设置在所述多层PCB板内部的层与层之间。更进一步地，还包括电抗元件，所述电抗元件串行连接所述线圈组与所述近场通信芯片，所述电抗元件设置在所述多层PCB板的表面；用于调节所述天线的谐振频率。优选地，所述线圈组包括绕线，所述绕线数量至少为8个。优选地，所述绕线形状为八角圈或圆角矩形圈。优选地，所述微型控制单元和所述非易失存储器可被封装在一个芯片内本。技术提供一种带近场通信功能的可热插拔光电收发模块，在金手指下方设置近场通信天线，解决了光电收发模块中，PCB布局空间与近场通信天线需要较大布局面积的技术问题，同时减少了金属外壳对近场通信天线的射频信号产生屏蔽影响，增加了感应距离。电抗元件设置在所述多层PCB板的表面，可以调节天线的谐振频率。【附图说明】图1是本技术一种带近场通信功能的可热插拔光电收发模块的近场通信模块结构框图示意图；图2是本技术一种带近场通信功能的可热插拔光电收发模块结构示意图；图3是图2俯视图结构示意图；图4是图2侧视图结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图，具体阐明本技术的实施方式，附图仅供参考和说明使用，不构成对本技术专利保护范围的限制。—种带近场通信功能的可热插拔光电收发模块，包括金属外壳110，在所述金属外壳110的内部固定设置有多层PCB板111，在所述多层PCB板111上设置有金手指112、光收发模块以及近场通信模块；所述近场通信模块包括微型控制单元101、近场通信芯片103以及非易失存储器102，所述微型控制单元101分别连接所述近场通信芯片103和所述非易失存储器102 ;在所述金手指112的下方设置有近场通信天线104，所述近场通信芯片103连接所述近场通信天线104。所述近场通信天线104包括至少I个线圈组、所述线圈组设置在所述多层PCB板111内部的层与层之间。还包括电抗元件，所述电抗元件串行连接所述线圈组与所述近场通信芯片103，所述电抗元件设置在所述多层PCB板111的表面；用于调节所述天线的谐振频率。所述线圈组包括绕线，所述绕线数量至少为8个，所述绕线形状为八角圈或圆角矩形圈。所述微型控制单元101和所述非易失存储器102可被封装在一个芯片内本。以上所揭露的仅为本技术的较佳实施例，不能以此来限定本技术的权利保护范围，因此依本技术申请专利范围所作的等同变化，仍属本技术所涵盖的范围。【主权项】1.一种带近场通信功能的可热插拔光电收发模块，包括金属外壳，在所述金属外壳的内部固定设置有多层PCB板，在所述多层PCB板上设置有金手指、光收发模块以及近场通信丰吴块； 其特征在于:所述近场通信模块包括微型控制单元、近场通信芯片以及非易失存储器，所述微型控制单元分别连接所述近场通信芯片和所述非易失存储器；在所述金手指的下方设置有近场通信天线，所述近场通信芯片连接所述近场通信天线。2.根据权利要求1所述的一种带近场通信功能的可热插拔光电收发模块，其特征在于:所述近场通信天线包括至少I个线圈组、所述线圈组设置在所述多层PCB板内部的层与层之间。3.根据权利要求2所述的一种带近场通信功能的可热插拔光电收发模块，其特征在于:还包括电抗元件，所述电抗元件串行连接所述线圈组与所述近场通信芯片，所述电抗元件设置在所述多层PCB板的表面。4.根据权利要求2或3所述的一种带近场通信功能的可热插拔光电收发模块，其特征在于:所述线圈组包括绕线，所述绕线数量至少为8个。5.根据权利要求4所述的一种带近场通信功能的可热插拔光电收发模块，其特征在于:所述绕线形状为八角圈或圆角矩形圈。6.根据权利要求1所述的一种带近场通信功能的可热插拔光电收发模块，其特征在于:所述微型控制单元和所述非易失存储器可被封装在一个芯片内。【专利摘要】本技术提供一种带近场通信功能的可热插拔光电收发模块，包括金属外壳，在所述金属外壳的内部固定设置有多层PCB板，在所述多层PCB板上设置有金手指、光收发模块以及近场通信模块；所述近场通信模块包括微型控制单元、近场通信芯片以及非易失存储器，所述微型控制单元分别连接所述近场通信芯片和所述非易失存储器；在所述金手指的下方设置有近场通信天线，所述近场通信芯片连接所述近场通信天线。所述近场通信天线包括至少1个线圈组、所述线圈组设置在所述多层PCB板内部的层与层之间。还包括电抗元件，所述电抗元件串行连接所述线圈组与所述近场通信芯片，所述电抗元件设置在所述多层PCB板的表面；用于调节所述天线的谐振频率。有益效果：在金手指下方设置近场通信天线，解决了光电收发模块中，PCB布局空间与近场通信天线需要较大布局面积的技术问题，同时减少了金属外壳对近场通信天线的射频信号产生屏蔽影响，增加了感应距离。【IPC分类】H04B10/40【公开号】CN204886977【申请号】CN201520526337【专利技术人】朱利武 【申请人】深圳市摩泰光电有限公司【公开日】2015年12月16日【申请日】2015年7月18日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种带近场通信功能的可热插拔光电收发模块，包括金属外壳，在所述金属外壳的内部固定设置有多层PCB板，在所述多层PCB板上设置有金手指、光收发模块以及近场通信模块；其特征在于：所述近场通信模块包括微型控制单元、近场通信芯片以及非易失存储器，所述微型控制单元分别连接所述近场通信芯片和所述非易失存储器；在所述金手指的下方设置有近场通信天线，所述近场通信芯片连接所述近场通信天线。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱利武，
申请(专利权)人：深圳市摩泰光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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