腐蚀卡上的铜的方法技术

本发明专利技术通过在阴极（１０２）和卡（４２）之间施加电压，借此使卡（４２）构成阳极，实现对卡上的铜的腐蚀。阴极（１０２）和卡（４２）浸没在电解液中，该电解液包括第一组分，其可以从处于离子态的第一状态，该离子具有第一正氧化数的金属原子，还原为处于离子态的第二状态，该离子具有第二正氧化数的所述金属原子，第二正氧化数小于所述第一正氧化数。电解液中用于将第一状态还原为第二状态的第一氧化还原电势大于电解液中用于将二价铜离子还原为金属铜的第二氧化还原电势。在腐蚀期间，卡上的金属铜被氧化为带正电的铜离子，而第一组分从第一状态还原为第二状态。因为没有金属铜沉淀在阴极上，从而改良了卡上腐蚀结构的品质。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及腐蚀卡或板上的铜的方法，在该方法中，在阴极和构成阳极的板之间施加电压，阴极和板浸没在电解液中。本专利技术还涉及用于腐蚀板上的铜的设备，该设备包括电压发生器、布置为与电压发生器负极相连的阴极和布置为包含电解液的容器，并且阴极和板浸没在电解液中，板被布置为与电压发生器的正极相连以构成阳极。本专利技术还涉及在电化学腐蚀卡上的铜时所使用的电解液，在该腐蚀中，在阴极和构成阳极的板之间施加电压，阴极和板浸没在电解液中。
技术介绍
在板上，例如在用于制造电路板的铜层压板(laminate)上，制造图形，例如电导体时，经常利用腐蚀除去导电层的一些部分。板通常具有非导电材料的薄片，在该薄片的一个或两个水平面上设置有铜层。通常，在铜层上施加光敏涂层。使用照相处理(photographic process)将期望的图形从母片(master)或模板转移到涂层，之后除去包围该图形的涂层部分。在腐蚀操作中，已除去涂层的位置上的铜层被腐蚀掉，而仍然被涂层覆盖的铜层部分则保留铜层。腐蚀通常作为电化学腐蚀加以执行，其中在阴极和构成阳极的板之间施加电压，阳极和阴极都浸没在导电的电解液中。这种腐蚀方法在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种腐蚀板（２；４２）上的铜的方法，该方法中在阴极（１２；５８，６６；１０２，１０４）和构成阳极的板（２；４２）之间施加电压，阴极（１２；５８，６６；１０２，１０４）和板（２；４２）浸没在电解液中，其特征在于，电解液至少含有第一组分，其能够从处于离子态的第一状态还原为处于离子态的第二状态，第一状态中的离子具有第一正氧化数的金属原子，第二状态中的离子包括具有第二正氧化数的所述金属原子，第二正氧化数小于所述第一正氧化数，电解液中用于将第一状态还原为第二状态的第一氧化还原电势大于电解液中用于将二价铜离子还原为金属铜的第二氧化还原电势，板（２；４２）上的金属铜被氧化并被转换为带正电的铜离子，而第一组分...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：约兰弗伦内松，古斯特比宁斯，比亚尔尼比亚尔纳松，珍妮舍贝里，
申请(专利权)人：奥博杜卡特股份公司，
类型：发明
国别省市：SE[瑞典]