新结构散热器制造技术

一种新结构散热器，包括一基座和连接于该基座上方的散热片，其特征在于：所述基座座体内部设有一真空的封闭空腔，该封闭空腔内充有散热介质。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于电子器件的散热装置，尤其是涉及一种电脑器件用的新结构散热器。
技术介绍
当前电脑的应用已广泛进入人类社会生活的各个领域，随着电脑数据处理速度的不断提高，电脑元器件在工作时产生的热量也不断增加，及时散热成为电脑正常工作所必需的解决的课题。目前，公知的用于个人或笔记本型电脑的散热器结构一般为，在一金属实体基座上方连接有若干鳍型直立的散热片，该基座下方为一平面。安装时用偏心夹具将散热器夹固在电脑中的发热器件上，使下平面与发热体紧密接触，散热风扇固定在散热片的上方。当电脑工作时，依据热传导的原理，电脑器件发出的热量通过散热器接触平面传递给散热器基座，进而传导至散热片上，再由风扇掀起的气流将热量带走。这种单纯依靠金属热传导的散热方式的效率取决于散热器制造材料的导热能力，由于固体的热传导能力总体上都有限，因此，公知散热器的散热效果也相当有限。
技术实现思路
为了克服现有散热器技术中的不足，本专利技术提供了一种散热效率高，结构紧凑的新结构散热器，该散热器不仅采用了热传导原理，而且还采用了物质相变吸收或释放热量的原理来实现散热方式。本专利技术解决其技术问题的技术方案是一种新结构散热器，包括一基座和连接于该基座上方的散热片，所述基座座体内部设有一真空的封闭空腔，该封闭空腔内充有散热介质。本专利技术所述封闭空腔可以是纵横相贯的网格式通道，也可以是两端相贯的往复式通道；所述散热介质可为液体或气体中的一种，其充入量最好是上述封闭空腔容积的50～90％；所述基座和所述散热片最好为一整体；本专利技术所述基座可以在一侧设有入端接口，在另一侧设有出端接口，该二接口向内与基座内的封闭空腔相连，向外与外部的热交换循环系统相连，与外部热交换循环系统相连的封闭空腔还可以是互相隔断并相间的往复式通道；根据电脑发热器件周围空间的大小，上述散热片的高度及排列密度可设定为不同的值。与原有公知的散热器相比，本专利技术的有益效果是基座的封闭空腔内充有散热介质，利用散热介质在液态—气态—液态的循环相变中吸热、放热、再吸热的效应，通过散热器基座下接触面吸收电脑器件上的工作热量，再转而释放到散热片上，改变了单一的通过金属热传导的散热方式，增加了散热器的散热能力，提高了散热器的散热效率。同时该新结构散热器保持了原有体积，做到了结构紧凑。附图说明图1是本专利技术第一实施例的立体图。图2是第一实施例的主视图。图3是第一实施例的散热介质循环示意图。图4是本专利技术第二实施例的散热介质循环示意图。图5是本专利技术第三实施例的散热介质循环示意图。图6是本专利技术第四实施例的散热介质循环示意图。图7是本专利技术第五实施例的立体图。具体实施例方式现结合附图和具体实施例对本专利技术作进一步详细说明。图1、图2为本专利技术第一实施例的立体图和主视图，所示散热器1包括有一基座10和连接于该基座上方的散热片11，基座10与散热片11可将金属铝使用挤压或锻造工艺制作成为一整体。再请参阅图3，上述基座10座体的内部有一封闭空腔100，其由形状为网格式的纵横通道102组成，纵向通道与横向通道相互贯通，在网格式通道102的各端出口上填堵有软性塞103以封闭整个腔体。该封闭空腔100经抽气后形成真空，并充入液体或气体状的散热介质101，该散热介质的充入量为封闭空腔100的容积的50～90％。该散热器的下平面在安装后与电脑器件紧密贴合，电脑器件工作时所发出的热量通过接触面传给散热器，一方面铝质的基座通过金属热传导的方式将热量传给散热片，另一方面封闭空腔中散热介质在高温的接触面附近受热后由液态转化为气态，从而吸收电脑器件传来的热量，然后气态的散热介质再在低温的散热片附近受冷，又由气态转化为液态，从而将热量释放给散热片，散热介质通过如此液态—气态—液态的物质相变循环实现吸热—放热—再吸热的导热过程，最后由风扇掀起的气流吹过散热片将热量带走。双重的散热方式大大提高了散热器的散热效率，同时散热器的体积并无增加，保持了紧凑的结构。图4是本专利技术第二实施例的示意图。与第一实施例不同的是，该散热器基座10a内的封闭空腔100a由形状为往复式的通道102a组成，通道的两端相贯通，其端头的出口上填堵有软性塞103a，其余结构与第一实施例相同。图5表示的是本专利技术的第三实施例。散热器基座10b内的封闭空腔100b同样由相互贯通的网格式纵横通道102b组成，该基座10b一侧的通道端口为入端接口105b，另一端的通道端口为出端接口104b，其余通道端口用软性塞103b进行填堵封闭。上述出、入端接口一头与封闭空腔100b相接，另一头与外部的热交换系统相接，以形成散热介质的循环。图6为本专利技术第四实施例的示意图。该散热器基座10c内的封闭空腔100c是由往复式通道组成，往式与复式通道相互隔断并相间排列，它们各自与外部的热交换系统相接，形成散热介质的循环。图7表示的是本专利技术的第五实施例。其与第一实施例的不同之处在于，该散热器1d的散热片11d的高度和排列密度可根据发热器件周围空间的大小予以设定不同的值，其余结构包括基座10d与第一实施例均相同。权利要求1.一种新结构散热器，包括一基座和连接于该基座上方的散热片，其特征在于所述基座座体内部设有一真空的封闭空腔，该封闭空腔内充有散热介质。2.根据权利要求1所述的新结构散热器，所述封闭空腔为纵横相贯的网格式通道。3.根据权利要求1所述的新结构散热器，所述述封闭空腔为两端相贯的往复式通道。4.根据权利要求1所述的新结构散热器，所述散热介质可为液体或气体中的一种。5.根据权利要求1所述的新结构散热器，所述散热介质的量为所述封闭空腔容积的50～90％。6.根据权利要求1所述的新结构散热器，所述基座和所述散热片为一整体。7.根据权利要求2所述的新结构散热器，所述基座的一侧设有入端接口，另一侧设有出端接口，该出、入端接口内通所述封闭空腔，外接外部热交换循环系统。8.根据权利要求1所述的新结构散热器，所述封闭空腔为互相隔断并相间的往复式通道，各自与外部热交换循环系统相接。9.根据权利要求1所述的新结构散热器，所述散热片的高度及排列密度可根据发热源周围空间大小设定不同的值。全文摘要本专利技术公开了一种散热效率高、结构紧凑的新结构散热器，它包括一基座和连接于该基座上方的散热片，所述基座座体内部设有一真空的封闭空腔，该封闭空腔内充有散热介质。本专利技术适用于电脑器件的散热。文档编号H05K7/20GK1555095SQ200310122920公开日2004年12月15日 申请日期2003年12月29日 优先权日2003年12月29日专利技术者刘义明 申请人:刘义明本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘义明，
申请(专利权)人：刘义明，
类型：发明
国别省市：