【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及到一种个人电脑CPU散热器，特别是CPU的热量转移方式。
技术介绍
本专利技术主要使用了半导体热转移技术。当电流流过两种连通的不同材质的金属半导体时，电流便将热量从一种金属半导体搬运到与之相连的另一种金属半导体上。
技术实现思路
1.本专利技术主要目的是提高CPU的散热效率，有效的降低CPU工作温度。现有CPU散热器主要通过风扇吹动空气流过与CPU直接接触的散热片将热量带走。现有CPU散热器的金属散热片直接与CPU接触，故其与空气的温差不大，从而导致散热效果不好，如果环境空气温再偏高，其散热效果将更加糟糕。2.本专利技术先将CPU产生的热量传递到导热体，然后半导体制冷器将热量从导热体搬运到散热片上，最后由风扇吹动空气流过散热片将热量带走。本专利技术中导热体的表面除和CPU、半导体制冷器接触部分以外的其它外露部分均由隔热板覆盖，以防止低温产生结露现象。3.本专利技术由于采用了半导体热转移技术，一方面可以极大地增大散热片与空气的温差，从而提高散热效率，可以减小散热片面积和降低风扇噪声。另一方面本专利技术可以将CPU工作温度控制在环境温度以下，这是普通散热器无论如何也不可能达到的。附图说明图一为侧面图，图二为底面图。权利要求半导体CPU散热器是一种个人电脑用CPU散热器，包括导热体、隔热板和半导体制冷器。其特征是由半导体制冷器完成热量由导热体到散热片的热量搬运工作，其中导热体外露表面由隔热板覆盖。全文摘要本专利技术为半导体CPU散热器，采用了半导体热转移技术本专利技术解决了普通CPU散热器散热效果差得问题本专利技术经导热体由半导体制冷器将CPU产生...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
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