基底制程装置及其制程方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种基底制程装置，其包括一个制程腔室，此制程腔室具有一个基底支座、一个气体配管、一个气体增能器、一个气体排出口。此装置亦具有一个制程监测器，是用来监测基底的第一区域上的图案，并产生一个第一信号，还用来监测基底的第二区域上的图案，并产生一个第二信号。此装置还包括一个腔室控制装置，是用来接收并评估该第一信号与该第二信号，并依据该第一信号和该第二信号操作腔室。例如，腔室控制装置可依据这些信号值选择一个制程处方（ｐｒｏｃｅｓｓｒｅｃｉｐｅ）。腔室控制装置亦可设定一个制程参数，其是将制程腔室的第一制程区块设定在第一水平，而将制程腔室的第二制程区块设定在第二水平。此装置可提供一个密闭控制回路以分别监测、控制基底不同区域上的图案所进行的制程。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是有关于一种监测和控制基底的制造方法。
技术介绍
先进的电子电路技术所需要的基底图案的尺寸愈来愈细、小，例如较窄的内联机和较高的高宽比的介层窗，典型的基底是一半导体或是介电层，其在进行制程之后可在基底上形成多个图案，而图案的材质例如是介电材料、半导体材料或是导体材料。图案的尺寸较小，可在较小的面积上容纳较多的图案并且可在较高的频率下操作。例如，含金属的内联机的尺寸通常约小于0.18nm，且有时候甚至小于0.15nm。然而，要制造如此小的图案而其尺寸和形状在整个基底上又具有一致性，特别是图案尺寸愈来愈小的时候，其制程愈来愈困难。在这种制程中，基底表面的制程变量中无法预测的变化可能来自于基底表面的不同区域上的图案具有不同的尺寸。由于图案的电性或其它的特性随着基底位置而改变，这将难以适当地设计电路或是显示器。制造微细图案的问题是微细图案的容忍度范围远小于普通的图案，其制程相当困难。基底上的图案的尺寸或形状的变异量，原来是普通较大尺寸的图案可以接受的，然而，在制造微细图案时却无法再被接受。当图案的关键尺寸随着所在的基底表面的位置而有所不同时，图案的形状的改变是一个特殊问题。关键本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基底制程装置，其特征在于其包括：　　　　（ａ）一个制程腔室，包括：　　　　（ｉ）一个基底支座，用以承载一个基底，该基底具有一个第一区域和一个第二区域；　　　　（ｉｉ）一个气体配管，用以将一气体导入该制程腔室中；　　　　（ｉｉｉ）一个气体增能器，以使该气体增能，以便在该基底上形成多数个图案；　　　　（ｉｖ）一个气体排出口，用以排出该气体；　　　　（ｂ）一个制程监测器，用以：　　　　（ｉ）监测该基底的该第一区域上所形成的一个间隔开的图形的尺寸并监测分离开的多数个图案，并产生一个第一信号；　　　　（ｉｉ）监测该基底的该第二区域上所形成的一个间隔开的图形的尺寸并监测分离开的多数个图案，并产生一个第...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：麦可巴讷斯，约翰后兰，杉宏清，布瑞恩Y普，摩喜特杰恩，苏立范，麦可D阿马寇斯特，韩森E奈尔，戴安娜玛莉黛欧并，阿修克K信哈，丹麦登，
申请(专利权)人：应用材料有限公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]