一种电子元件冷却装置，其特征在于所述装置包括： 延伸部，其在阻挡内电路基板的内挡板上形成，并与安装在所述内电路基板上的电子元件冷却对象的上表面相接触； 多个穿孔，其在所述电子元件冷却对象下面的所述内电路基板上形成； 安装在挡板箱上的散热盘，所述挡板箱包围所述内挡板和所述内电路基板的外部；以及 安装在所述挡板箱下面的多个挡板箱孔。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种安装在电路基板上的电子元件冷却装置，更具体地，本专利技术涉及一种安装在电路基板上的电子元件中具有大热值的具体元件的集中冷却方法。
技术介绍
近年来，已经通过将多个元件整合的形式将电路基板安装在一个组件内。在这种情况下，将发热基板冷却到最适宜温度是重要的。具体地说，为使码分多址(CDMA)调制解调器在高温条件下可运行较长的时间，应该优化包括CDMA调制解调器的电子元件中具有大热值的功率放大模块(PAM)的冷却性能。
技术实现思路
本专利技术的实施方案提供一种电子元件的冷却装置，适于进一步改善安装在电路基板上的具体电子元件的冷却性能，并同时使电路获得长时间的稳定操作性能。根据本专利技术的一个优选实施方案，电子元件的冷却装置包括在阻挡内电路基板的内挡板上形成，并与安装在所述内电路基板上的电子元件冷却对象的上表面相接触的延伸部。多个穿孔在PAM下面的内电路基板上形成。散热盘安装在挡板箱上，所述挡板箱包围内挡板和内电路基板的外部。多个挡板箱孔在挡板箱的下面形成。附图简要说明为了更好地理解本专利技术的属性和目的，结合附图详细说明如下，其中附图说明图1是电子元件冷却装置的截面图；图2是图1中内挡板及其延伸部的示意图；图3是图1中在挡板箱下面形成的挡板箱孔的示意图；图4示出了外电路基板的冷却表面；以及图5是图1中穿孔的零件图。具体实施例方式本专利技术的优选实施方案结合附图，现详细说明如下。如图1所示，电子元件冷却对象是CDMA调制解调器1的PAM3。CDMA调制解调器1主要包括内电路基板5和外电路基板7。当然，本专利技术可应用于单一电路基板的情况。在这种情况下，内电路基板可以是单一电路基板。如图1所示，本专利技术实施方案的装置包括内挡板9和挡板箱11，用于挡住内电路基板5，内挡板9形成有延伸部13，用于与PAM 3的上表面接触，所述PAM3为安装在内电路基板5上的电子元件冷却对象；在PAM 3下面的内电路基板5上的多个穿孔15；散热盘17，安装在包围内挡板9和内电路基板5的外侧的挡板箱11上；以及多个挡板箱孔21，安装在挡板箱11的下面。挡板箱11的底面与外电路基板7的上表面接触，其中与挡板箱11底面接触的外电路基板7的上表面装有金属冷却表面19，如图4所示，且外电路基板7上形成有多个外电路基板孔23，以对应地与挡板箱11的挡板箱孔21相连通。金属冷却表面19是一个由铅制成的平坦表面，其通过钎焊掩膜开口(Solder Masking Open)工艺在外电路基板7上形成，以自动地通过钎焊电路基板而形成。接下来，将详细说明具有上述装置的CDMA调制解调器的冷却性能。内挡板9的延伸部直接与PAM 3的上表面接触，通过传导方式，用于迅速地将PAM 3产生的热量释放。同时，PAM 3产生的热量通过在内电路基板5上形成的多个孔15在内电路基板5的下面释放。如图5所示，由金属柱体组成用于内电路基板5的上边和下边相连通的多个孔15，用来电连接内电路基板5的上边和下边，同时作为用于传递由电子元件产生的热量的媒介。流过内挡板9的延伸部和内电路基板5的穿孔15的热量，通过挡板箱11释放到外面，其中热量通过安装在挡板箱11上的散热盘17、安置在挡板箱11底面的挡板箱孔21和金属冷却表面19在外部被迅速地排放。换句话说，通过周围气体，并通过在散热盘17上的多个散热片而形成的大的冷却面积进行迅速热量交换，在挡板箱11内部形成的热空气，通过挡板箱孔21迅速地释放到外面，因而促进了内电路基板5和PAM 3的有效冷却。当然，由于挡板箱11与在外电路基板7上提供的金属冷却表面19相接触，热量也可以通过金属冷却表面19的传导释放到外面，在挡板箱11内加热的空气，穿过挡板箱11以及外电路基板7释放到外部。上述用于冷却反应的代表性传热可用两种路径来解释，一种是传导，另一种是对流。热量可通过由PAM 3-延伸部13-内挡板9-挡板箱11-散热盘17形成的传导路径，和由PAM 3-延伸部13-内挡板9-挡板箱11-外电路基板7的金属冷却表面19形成的路径进行传递，同时热量也可通过由PAM 3-穿孔15-挡板箱孔21-外电路基板孔23形成的对流路径进行传递。上述不同冷却方式的应用可防止PAM 3偏离稳定运行温度，因而可在任何时候都能提供正常运行条件，更具体地，该应用不需依赖强制冷却装置例如风扇，并可进一步防止当长时间使用时，由于灰尘的进入而对电路造成的损坏。该应用还可获得长时间稳定的操作，而不需受风扇自身寿命的影响。从上述可明显看出，本专利技术的上述电子元件冷却装置的优点在于，热传递可通过传导和对流的多个热传递路径很好的进行，而不需依赖强制冷却装置如风扇或类似装置，因而提高了电子元件的冷却性能，并使电路可在长时间内稳定运行。权利要求1.一种电子元件冷却装置，其特征在于所述装置包括延伸部，其在阻挡内电路基板的内挡板上形成，并与安装在所述内电路基板上的电子元件冷却对象的上表面相接触；多个穿孔，其在所述电子元件冷却对象下面的所述内电路基板上形成；安装在挡板箱上的散热盘，所述挡板箱包围所述内挡板和所述内电路基板的外部；以及安装在所述挡板箱下面的多个挡板箱孔。2.如权利要求1所述的装置，其特征在于进一步包括金属冷却表面，其在与所述挡板箱底面相接触的外电路基板的上表面提供；以及多个外电路基板孔，其在所述外电路基板上形成以对应地与所述挡板箱上的所述挡板箱孔相连通。3.如权利要求2所述的装置，其特征在于所述金属冷却表面是由铅制成的平坦表面，其通过钎焊掩膜开口工艺在所述外电路基板上形成。4.如权利要求1所述的装置，其特征在于所述电子元件冷却对象是码分多址调制解调器的PAM。全文摘要本专利技术涉及一种电子元件冷却装置，所述装置可通过传导和对流的多种热传递路径进行顺畅的热传递，而不需依赖强制冷却装置如风扇或类似装置，因而改善电子元件的冷却性能，并使电路可在长时间内稳定运行。文档编号H05K1/02GK1610104SQ20031012381公开日2005年4月27日 申请日期2003年12月30日 优先权日2003年9月16日专利技术者催起动 申请人:现代自动车株式会社 本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：催起动，
申请(专利权)人：现代自动车株式会社，
类型：发明
国别省市：
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