具有冷却装置的电子设备制造方法及图纸

一种具有冷却装置的电子设备，包括产生热量并且被封闭在主体（２２０）中的电子部件（１７０）。底板（２２４）形成主体的一部分。热量吸收部分（１６２）与所述电子部件热连接。用于辐射由所述热量吸收部分接收的热量的热量辐射部分（１８０）形成所述底板的一部分。液体冷却剂在其内部循环的液体冷却路径（１６４）与所述热量吸收部分（１６２、２６２、４６２）及所述热量辐射部分热连接。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术通常涉及一种具有冷却装置的电子设备。
技术介绍
在过去的十年间，已存在对于具有更强的数据处理能力的电子设备(包括诸如膝上电脑等便携式电子设备)的需求。电子设备中所使用的中央处理单元(CPUs)和其他电子部件在提高的时钟速率下操作或者被制造得提供增强的能力。处理能力方面的增强通常伴随散热的增加。在电子设备中必须提供散热系统以避免过度的操作温度对于电子部件的损坏。由于便携式电子设备的有限尺寸和对于冷却装置的低噪音和低功率消耗的需求，便携式电子设备存在应付散热增加的特殊挑战。因此，期望提供简洁、静音和有效的冷却装置。鉴于以上情况提出了本专利技术，本专利技术的一个目的是提供一种具有冷却装置的电子设备，所述冷却装置是紧凑的并且具有高冷却效率。
技术实现思路
依照本专利技术的一个方面，具有冷却装置的电子设备，包括产生热量的电子部件以及封闭所述电子部件并且具有底板的主体，所述电子设备的特征在于，所述冷却装置包括热连接于电子部件的热量吸收部分；用于辐射由所述热量吸收部分吸收的热量的热辐射部分，所述热辐射部分形成底板的一部分；以及液体冷却剂在其内部循环的液体冷却路径，所述液体冷却路径与所述热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有冷却装置的电子设备（１００、３００、４００），包括产生热量的电子部件（１７０、４７０）以及封闭所述电子部件（１７０、４７０）并且具有底板（１２４、２２４、３２４、４２４）的主体（１２０、２２０、３２０、４２０），所述电子设备（１００、３００、４００）的特征在于：所述冷却装置包括热连接于电子部件（１７０、４７０）的热量吸收部分（１６２、２６２、４６２），用于辐射由所述热量吸收部分（１６２、２６２、４６２）吸收的热量的热量辐射部分（１８０、３８０、 ４８０），所述热量辐射部分（１８０、３８０、４８０）形成底板（１２４、２２４、３２４、４２４）的...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：田中敏之，畑由喜彦，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：JP[日本]