IC装配印制线路板及其焊接方法和具备它的空气调节器技术

在通过喷流焊料槽来焊接４方向引脚扁平封装ＩＣ的情况下，特别是在引脚间步距窄等情况下锡桥发生而成为问题。为此，本发明专利技术提供一种４方向引脚扁平封装ＩＣ装配印制线路板、４方向引脚扁平封装ＩＣ的焊接方法和具备该印制线路板的空气调节器。其中印制线路板安装４方向引脚扁平封装ＩＣ，通过使用喷流式焊接槽焊接已安装４方向引脚扁平封装ＩＣ的面来进行装配，采用以下构成，即使前方焊接区群相对于焊接行进方向倾斜为使得相对于喷流式焊接方向来说４方向引脚扁平封装ＩＣ的１个拐角部分成为最前头而对角的拐角部分成为后尾，同时在前方焊接区群和与之相邻的后方焊接区群之间的单侧和／或后方焊接区群的最后尾上设置网格状的焊料牵引区并在另一侧设置铆眼。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及借助于使用了喷流式焊接槽(flow-soldering bath)的焊接来装配4方向引脚扁平封装IC的印制线路板。
技术介绍
一般地说印制线路板，由于日益要求部件装配密度的细密化，故窄步距的4方向引脚扁平封装IC等的基板装配化就变得必不可缺。另一方面，考虑到环境问题的无铅焊料的实用化也成了一个迫切的任务。但是，无铅焊料的焊接性比以往一直使用着的有铅共晶焊料的焊接性还差，为此，就会发生归因于在4方向引脚扁平封装IC等引脚端子间的焊料而产生的短路。以往，在这种印制线路板中，为了防止锡桥(solder bridge)的发生，侧方焊料牵引区(lateral solder-drawing land)，由在前方焊接区群短边上分别具有大体上同一宽度而且大体上平行、垂直的2边和与焊料浸渍方向平行的1边的直角二等边三角形的形状构成，另外，后方焊料牵引区(rearward solder-drawing land)，则由在后方焊料牵引区群的短边上分别具有大体上同一宽度而且大体上平行的4边的正方形的形状构成(例如，参照专利文献1)。此外，还公开了这样的技术在位于前方的焊接区群之后的两侧方拐本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种安装有４方向引脚扁平封装ＩＣ且具有上述４方向引脚扁平封装ＩＣ的前方焊接区群和后方焊接区群的４方向引脚扁平封装ＩＣ装配印制线路板，具备：在前方焊接区群和与该前方焊接区群相邻的后方焊接区群之间的一侧设置的铆眼；在前方焊接区群和与该前方焊接区群相邻的后方焊接区群之间的另一侧和／或后方焊接区群的最后尾上设置的网格状的焊料牵引区。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：三浦刚，福岛宽信，森秀树，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]