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IC装配印制线路板及其焊接方法和具备它的空气调节器技术
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文档序号:3728722
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在通过喷流焊料槽来焊接4方向引脚扁平封装IC的情况下,特别是在引脚间步距窄等情况下锡桥发生而成为问题。为此,本发明提供一种4方向引脚扁平封装IC装配印制线路板、4方向引脚扁平封装IC的焊接方法和具备该印制线路板的空气调节器。其中印制线路板安...
该专利属于三菱电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三菱电机株式会社授权不得商用。
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