部件内置模块、配备部件内置模块的电子设备以及部件内置模块的制造方法技术

本发明专利技术提供一种不必转接孔形成工序就能制造的部件内置模块。部件内置模块（１００）具有绝缘性薄片状基体（１０），该基体具有上侧表面（１０ａ）和面对该上侧表面的下侧表面（１０ｂ）以及连接上侧表面与下侧表面的侧面（１０ｃ）；从上侧表面经由侧面延伸到下侧表面的至少一条布线（２０）；和配置在薄片状基体内的电子部件（３２）。根据本发明专利技术，与以前相比，可提供可有效制造的部件内置模块。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种部件内置模块和配备这种部件内置模块的电子装置、例如便携用电子设备。本专利技术的模块具体而言是将电子部件配置在基体内的模块。
技术介绍
随着近年来的电子学设备的小型化、薄型化、高功能化，日益强烈要求安装在印刷电路基板上的电子部件的高密度安装和安装电子部件的电路基板的高功能化。在这种状况下，开发了将电子部件进入电路基板中的部件内置模块(或部件内置电路基板)(例如参照后述的特开平11-220262号公报)。在部件内置模块中，通常将安装在印刷基板(或印刷电路基板)表面上的有源部件(例如半导体元件)、无源部件(例如电容器)等电子部件进入基体中，所以可削减基板的面积。另外，与部件表面安装的情况相比，由于配置电子部件的自由度高，所以可预见通过电子部件间的布线最佳化来改善高频特性等。在陶瓷基板的领域中，已实用化内置电子部件的LTCC(low temperaturecofired ceramics)基板。但是，由于该基板重、易裂，所以难以适用于大型的基板中，并且，由于需要高温烧结，所以不能内置LSI等半导体元件，被大大制约。最近引人注目的是在使用树脂的印刷基板内内置部件的部件内置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种部件内置模块，包含：　　　　绝缘性薄片状基体，具有上侧表面、与该上侧表面相对的下侧表面、以及连接上、下侧表面的侧面；　　　　至少一条布线，该布线具有ｉ）位于侧面至少一部分上的侧面布线部；和ｉｉ）与侧面布线部彼此连接、且位于上侧表面的至少一部上的下侧分上的上侧表面布线部以及与侧面布线部彼此连接、且位于下侧表面的至少一部分表面布线部中至少一个；和　　　　配置在薄片状基体内的电子部件。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：朝日俊行，辛岛靖治，一柳贵志，中谷诚一，西山东作，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]