【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及用于封装半导体的电子封装，尤其涉及这样的封装，其中电子器件(如半导体芯片)设置在衬底上并与其连接。
技术介绍
电子封装广泛地用于多种公知的应用，从计算机到对多种装置，例如汽车和家用电器等的计算机控制。复杂系统的电子封装通常包括互连集成电路芯片。集成电路芯片通常由例如硅或砷化镓的半导体材料制成。利用公知的光刻技术在集成电路芯片的多层中形成微型电路。集成电路芯片可以安装到封装中，封装则可以安装到印刷电路板上。包括集成电路芯片的电子封装通常具有多个外部焊片，其由焊料或各种其它已知技术机械地粘接到印刷电路板的导电图形上。通常，其上安装有这些集成半导体芯片的封装包括衬底或其它芯片安装装置。这种衬底的一个例子是引线框架。高性能引线框架通常包括至少在其上安装半导体集成芯片的区域和多个在其上电连接集成半导体芯片的电源、接地和/或信号位置的电源、接地和/或信号面或层。可以利用粘合剂或其它本领域的技术人员公知的用于将这种芯片粘接到引线框架上的技术，如焊接，将半导体集成芯片粘接到引线框架上。然后芯片上的电源、接地和信号位置通过导线电连接到选定的电源、接地和信号面或层上...
【技术保护点】
一种与印刷电路板一起使用的电子封装，包括接地层，具有上部和下部；半导体芯片，具有第一表面和第二表面，所述第一表面在所述接地层的所述下部上并与其电连接，所述半导体芯片的所述第二表面具有适于电连接到所述接地层的所述上部的第一导电焊盘以及第二导电焊盘；导电信号层，具有基本与所述接地层的所述下部齐平的部分，所述信号层的所述部分适于电连接到所述第二导电焊盘上；以及接地面，具有电连接到所述接地层的所述上部上的第一部分以及基本与所述接地层的所述下部齐平的第二部分，所述接地面的所述第二部分具有附加的面积，用于防止所述接地层、所述接地面和所述印刷电路板之间焊料连接的破裂。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：E阿瓦德，JJ马洛尼，
申请(专利权)人：国际商业机器公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。