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一种与印刷电路板一起使用的电子封装。该电子封装包括具有上部和下部的接地层、半导体芯片、导电信号层以及接地面，所述接地面具有电连接到接地层的上部的第一部分和与所述接地层的所述下部基本齐平的第二部分，接地面的第二部分具有附加的面积用于防止在接地...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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