装备系统和用于将基片装备元件的方法技术方案

本发明专利技术提供一种装备系统和一种用于将基片装备元件的方法，其中沿着一个输送路段（３１０，３２０）在一个输送方向（Ｔ）上设置装料装置（２１０，２２０），其具有至少两个上下安置的接收区域（２５０，２６０，２７０，２８０），为的是沿着输送路段被提供的基片（Ｌ）可以被转送到上边的接收区域（２５０，２７０）或下边的接收区域（２６０，２８０）。为此可能的是，同时将基片（Ｌ）向装备工区（５００，５５０）输送并且将基片（Ｌ）顺便送到装备工区（５００，５５０）去。依此实现了装备系统的一个很高的面积效率。另外，还能在基片（Ｌ）的有选择的加工方面实现较大的灵活性。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种装备系统和一种用于将基片装备元件的方法，其中基片可以在一个基本线性的输送路段上输送并且其中在该输送路段的侧旁安置至少一个用于输送元件的输送装置以及至少一个带操作装置的装备工区以将被输送来的元件装备到该基片上。装备系统在今天被进一步扩展到用于将基片装备元件，特别地装备SMD-元件。基片以传统方式在一个输送路段上输送。沿着该输送路段安置了装备工区。当一个基片到达一个装备工区时，它的相对一个操作装置的位置被确定，该操作装置为了将元件装备在这个基片上被安置在该装备工区中。此后该元件借助操作装置被装设在基片上。在传统的装备系统中，于一个装备工区的装设期间可能出现错误，其造成在该装备工区中的装设工作减慢速度或者完全丧失能力。因此，整个的输送路段被减速或停工。由此在传统的装备系统中导致功率的明显损失。因此本专利技术的任务是，提供一种装备系统和一种用于将基片装备元件的方法，其中装备功率得以提高并且该系统也不易发生现有技术中的错误。这一任务通过权利要求1的特征限定的一个装备系统以及一个由权利要求9的特征限定的用于使基片装备元件的方法来解决。本专利技术的装备系统，通过一个具有至少本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于将基片装备元件的装备系统，其中基片（Ｌ）可在一个基本线性的输送路段（３１０，３２０）上输送，沿着输送路段该基片基本上水平地在一个输送方向（Ｔ）上被运动，并且其中在输送路段（３１０，３２０）的侧旁设置至少一个输送装置以用于输送元件，以及设置至少一个具有一操作装置的装备工区（５００，５５０）以用于将被输送来的元件装备到该基片上，其中该基片（Ｌ）被一个装料装置（２１０）在输送路段（３１０，３２０）和装备工区（５００，５５０）之间移动，其特征在于：.该装料装置（２１０）具 有至少两个上下安置的接收区域（２５０，２６０）以用于接收和交出基片（Ｌ），.该装料装置（２１０）设有一个垂直驱动...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：M梅迪安普尔，H施坦茨尔，
申请(专利权)人：西门子公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]