接合材料的印刷装置以及印刷方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种接合材料的印刷装置和印刷方法，由安装了多个部件的部件安装侧表面支撑基板，在对与该基板的上述部件安装侧表面对向的表面即作业侧表面上进行接合材料的印刷，将曾由基板搬运部支撑的该基板的边缘部区域包含到上述印刷之际的该基板的支撑区域中，从而扩大对于高密度地安装了部件的上述基板的上述支撑区域，并实现确实且高精度的接合材料的印刷。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及以安装了多个部件的部件安装侧表面支撑基板，并对该基板的与上述部件安装侧表面对向的表面、即作业侧表面，进行部件接合材料的印刷的接合材料的印刷方法以及印刷装置。
技术介绍
通过将作为多个部件的电子部件安装在基板上而形成的电子电路，伴随着内置这样的电子电路的电子设备的高性能化、小型化，要求它具有更高的集成度，并且为了有效地利用上述基板的表面积，近年来，在上述基板的两面进行上述各电子部件的安装，也就是所谓的两面安装(比如参照特开平4-97587号公报或者特开2003-258419号公报)。而且，在这种电子部件的安装中，一般采用首先在基板(印刷布线基板)的部件安装位置上印刷作为接合材料的钎焊膏，接着将电子部件配置在上述部件安装位置上，通过对该基板整体吹热风等，使上述的钎焊膏溶化而进行软钎焊，从而进行上述安装的热风回流法。而且，在进行上述的两面安装时，在上述基板的一方的面上，采用丝网印刷等方法，进行钎焊膏的印刷，并通过该钎焊膏配置各电子部件，并进行回流焊，从而在上述一方的面上进行各电子部件的安装以后，再对另一方的面以同样的顺序安装上述各电子部件。这里，图22A、图22B、以及图22C是在进行这样的两面安装时，以往的向上述另一方的面供给钎焊膏的方法、即以往的丝网印刷方法的顺序的示意说明图，下面结合这些附图对上述顺序进行说明。首先，在图22A中，表示了将在一方的面上安装了电子部件501的基板502的该一方的面作为向下的面，并通过带式输送机的输送轨503a以及503b支撑与上述一方的面相对向的端部并搬运到印刷位置上的状态。然后，如图22B所示，在印刷位置A，通过支撑基板502的下面而支撑基板502的支撑块504处于待机状态，并且在该支撑块504的上方，由网板框505支撑其周围的网板506处于待机状态。在这种状态的印刷位置A，在网板506和支撑块504之间，搬运由各输送轨503a以及503b所支撑的基板502。当进行了该搬运后，如图22C所示，支撑块504就会上升，在由该支撑块504支撑基板502的下面的同时，使该被支撑的基板502上升。上升后的基板502，其上面成为与网板506的版面部分接触的状态，之后，支撑块504停止上升，保持在该接触状态。另外，虽然在基板502的下面安装着多个电子部件501，但是由于对应各个电子部件501的安装位置或形状，在支撑块504的上面形成了凹部550，因此可以通过支撑块504确实地支撑住基板502。然后，如图22C所示，用涂刷器装置507，在处于与基板502的上面接触的状态的网板506的上面进行滑动，通过网板506将钎焊膏508提供给基板502，从而进行该钎焊膏的印刷。这里，图23表示的是在这样的基板502的上述一方的面(即下面)的平面示意图。如图23所示，基板502具有大致方形的形状，进而，沿着其大致方形形状轮廓的内侧，形成长孔部509。该长孔部509，是为了在电子部件501安装完成以后，容易从轮廓部511折断并分离其内侧的产品部分510(电子电路)，而形成连接产品部分510和轮廓部511(一般称之为耳部)的多个细的连结部512。另外，被各长孔部509包围的区域成为部件安装区域(产品部分510)，在该部件安装区域510中，安装多个电子部件501。而且，如图23所示，图示上下方向的各端部区域513a、513b成为由图22A所示的带式输送机的输送轨503a以及503b所支撑的区域，支撑块504可以在这些端部区域513a、以及513b以外的区域中支撑基板502，支撑块504的宽度尺寸W1是相对于基板502的宽度尺寸W2，减去各端部区域513a以及513b的宽度尺寸以后的尺寸。近年，安装到基板502上的电子部件501的密度越来越高，安装到基板502上的电子部件501的个数在增大，并且安装的各电子部件501的形状和大小也更加多种多样。而且，在具有上述结构的支撑块504中，必须与各个电子部件501的形状和大小一致地形成凹部550，因此，支撑基板502的各个非安装区域514a、514b、514c的支撑面551的形成部位也在增加。但是，当确实地实施上述丝网印刷作业的情况下，要求基板502保持大致水平，但是在支撑块504中，要这样形成具有多种多样的大小以及形状的凹部550、形成多个支撑面551，由于其加工精度等的原因，要使基板502保持大致水平变得更加困难。而且，也有为了确实地保持基板502，在支撑块504的各(或者任何一个)支撑面551上形成吸附孔，由该吸附孔吸附支撑着的基板502，从而由各个支撑面551吸附支撑该基板502的支撑块。而且，由于近年来日益进展的高密度安装要求，在基板502中，各个电子部件501的安装个数、安装密度也在增加，作为与基板502接触并支撑该基板502的区域的非安装区域514a、514b、514c的面积也存在显著缩小的倾向。在这种情况下，存在难于在各个支撑面551上形成上述吸附孔，难于对支撑的基板502进行确实的吸附保持的问题。而且，为了对应安装了这样多种多样化的电子部件501的基板502的保持，也考虑到在支撑块的上面(支撑面)形成柔软层，通过使接触的电子部件501在上述的柔软层变形，来由上述支撑块对基板502进行支撑。但是，这样的方法，对于仅仅安装可以使上述柔软层充分变形，其厚度比较小的电子部件501的情况下是有效的，但是当各个电子部件501的厚度参差不齐的情况下，比如，若干个电子部件501，比其他的电子部件501的厚度突出的情况下，就不能够充分地变形上述柔软层，也存在有时不能够确实地支撑基板502的问题。而且，在单面上安装完部件的基板502上，由安装该部件而产生的热滞后，如图22A的虚拟线所示，在基板502上经常会发生翘起的问题，而且当残留在产品部分510上的上述吸附点少的情况下，也存在如下的问题，即，无法期待通过按照使其紧密接触在支撑块504的支撑面551上的方式吸附保持基板502，而得到矫正保持基板502的翘起的效果。而且，假设，即使由支撑块504得到了矫正保持上述的翘起的效果，当印刷后下降支撑块504并使基板502从网板506离开之际(离版时)，在由于网板506与基板502的上面的附着力很大而使离版作业不好进行时，如图24所示，将网板506一边部分地向下方拉拽一边逐渐从基板502剥离。在这种情况下，在网板506中，在将贴附的部分从基板2最后剥离的时刻，由该剥离的作用而使网板506上下振动，在印刷结果中会发生渗墨或者脱开不良，存在无法进行高精度印刷的问题。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种可以解决上述问题，以安装着多个部件的部件安装侧表面支撑基板，在对该支撑的基板进行接合材料的印刷时，即使在多种多样的上述各种部件高密度安装在上述基板的情况下，也可以确实地吸附保持该基板，并且可进行确实并且高精度的接合材料的印刷的。本专利技术为了实现上述目的，具有以下的构成。根据本专利技术之1，提供一种接合材料的印刷方法，由安装了多个部件的部件安装侧表面支撑基板，并对与该基板的上述部件安装侧表面对向的表面、即作业侧表面进行部件的接合材料的印刷，一边由基板搬运部支撑至少上述基板的上述部件安装侧表面的边缘部，一边将该被支撑状态的基板搬入到印刷作业区域，在上述印刷作业区域本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接合材料的印刷方法，由安装了多个部件的部件安装侧表面支撑基板，并对与该基板的上述部件安装侧表面对向的表面、即作业侧表面进行部件的接合材料的印刷，其特征在于：一边由基板搬运部支撑至少上述基板的上述部件安装侧表面的边缘部，一边将该被 支撑状态的基板搬入到印刷作业区域，在上述印刷作业区域，在解除上述基板搬运部对上述基板的支撑的同时，吸附保持包含上述基板的上述部件安装侧表面的至少上述边缘部的区域，对上述基板的支撑姿势进行保持，对于保持着上述支撑姿势的状态的上 述基板的上述作业侧表面，进行上述接合材料的印刷。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：近久直一，山内大，白井纯，山内敏明，藤田好行，岩崎正宪，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]