电连接器和带有焊料的薄片及牢固安装器件的方法技术

一种带有焊料的薄片，用于第一电子器件的至少一个第一触点与第二电子器件的至少一个第二触点电连接中，该薄片包括：　　　　具有第一表面和相对的第二表面的衬底主体，第一表面具有在其内形成的至少一个凹槽，衬底主体用于放置在第一和第二电子器件之间；以及　　　　在至少一个凹槽内部设置的至少一段焊料，加热所述至少加热焊料段并在第一和第二电子器件之间放置衬底主体时就使所述至少一个第一触点牢固地电连接到所述至少一个第二触点。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及用于将一些连接器或其他电元件彼此连接的器件的领域，而更详细地是，涉及一种易于将第一电子器件如连接器焊接到第二电子器件如印刷电路板的方法和装置。
技术介绍
一个元件电连接到另一个元件常常是必须并且是需要的。例如，多端子元件如连接器常常电连接到衬底如印刷电路板，以致该元件的端子可靠地固定到在衬底上形成的接触焊接点以构成它们之间的电连接。用于可靠地将元件端子固定到接触焊接点的一种优选技术将在特定的区域如孔周围使用焊料，该区域一般安放一个元件端子。通常，元件端子可以取安放在衬底内形成的孔里的导电引脚的形状。在每个接触孔周围一般涂敷焊料例如焊料膏，然后在接触孔内安装导电引脚并且导电引脚穿过接触孔伸出后加热该焊料。焊料膏的加热导致焊料膏围绕导电引脚和接触孔流动。焊料膏的冷却结果使导电引脚可靠地固定到衬底上形成的一个接触焊接点上。尽管在某些应用中使用焊料膏是能行的，然而有大量由于许多包括但不限于元件和衬底本身设计的因素造成不希望使用焊料膏的应用。此外，使用焊料膏通常没有提供足以完全地连接元件端子和接触焊接点的焊料量。在转让给本受让人并作为参考文献整个引入的美国专利No.58755本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：约瑟夫·S·卡奇那，詹姆斯·R·扎诺利，
申请(专利权)人：纳斯因特普拉克斯工业公司，
类型：发明
国别省市：