带焊剂的触点及制造方法和在焊剂球栅阵列连接器的应用技术

本发明专利技术提供一种在一个部分上、例如一个触点的一端上形成焊剂球的方法。在一个示例性的实施例中，触点是一个引线插头，该引线插头用于一个电连接器，并且更具体地说，用于一个焊剂球栅阵列（ＳＢＧＡ）连接器。通常及根据一个实施例，该方法包括沿焊剂保持夹提供一个触点，所述焊剂保持夹具有一个带一开口的主体。所述主体具有一个与所述开口相邻的焊剂保持结构并且由该结构保持一个焊剂块。然后，使该触点位于最靠近主体开口的位置处并加热焊剂块，使焊剂软熔，以便焊剂塑变成一个球形。这使得在触点的所述部分上形成一个焊剂球。形成焊剂球之后，焊剂保持夹与触点分离，留下一个带有附加于其上的焊剂球的触点。优选地，沿材料承载带设置一系列焊剂保持夹，以便可以在一个单一的软熔操作中在相应的触点上形成多个焊剂球。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
带焊剂的触点及制造方法和在焊剂球栅阵列连接器的应用专利技术的
本专利技术涉及用于将电子元件相互连接起来的装置，更具体地，涉及用于在一个触点上形成焊剂球的方法和用于将一个第一电子器件、例如一个连接器焊接到一个第二电子器件、例如一个印刷电路板上的方法和装置。专利技术的背景通常需要并希望将一个元件电连接到另一个元件上。例如，多端元件、例如一个连接器通常被电连接到一个基底上、例如一个印刷电路板，以便将该元件的触点或端子可靠地安装到形成于基底上的接触垫上和/或安装到在基板中衬有电镀材料的孔中，以便在其间提供电连接。一种用于将元件端子牢固安装接触垫上和/或电镀衬孔中的优选的技术，采用了一种焊剂材料。当通过焊接将一个多端元件、例如一个连接器连接到一个基板上，特别是一个具有内部被电镀的孔的基板上时，通常需要特殊的准备，例如在美国专利Nos.4,597,625、4,802,862、4,883,435、5,139,448和5,334,059中所示，这些专利均被结合到本文中作为参考。这种元件具有不带有焊剂的端子，因而这些场合下通常需要专门的装置，用以向元件端子和基板上的接触垫提供焊剂。一项向元件端子本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于在触点上形成焊剂球的方法，该方法包括： 设置一个触点； 设置一个焊剂保持夹，该焊剂保持夹具有一个带一开口的主体，该主体具有与所述开口相邻的焊剂保持结构并且由其定位一个焊剂块，焊剂保持夹由一个不浸润材料构成； 使触点位于最靠近主体的开口的位置处； 使焊剂软熔，以便焊剂塑变成一个球形，从而在触点的一个部分上形成焊剂球；并且 使焊剂保持夹与触点分离。

【技术特征摘要】
US 2001-3-7 09/801,2261.一种用于在触点上形成焊剂球的方法，该方法包括：设置一个触点；设置一个焊剂保持夹，该焊剂保持夹具有一个带一开口的主体，该主体具有与所述开口相邻的焊剂保持结构并且由其定位一个焊剂块，焊剂保持夹由一个不浸润材料构成；使触点位于最靠近主体的开口的位置处；使焊剂软熔，以便焊剂塑变成一个球形，从而在触点的一个部分上形成焊剂球；并且使焊剂保持夹与触点分离。2.如权利要求1所述的方法，其中，触点的一个端部被至少部分地插入主体的开口中。3.如权利要求1所述的方法，其中，焊剂保持结构与开口的第一侧部相邻，该主体设置有一个与开口的第二侧部相邻的第二焊剂保持结构，第一侧部与第二侧部大体相对，第二焊剂保持结构具有一个由其保持的第二焊剂块。4.如权利要求1所述的方法，其中，主体具有至少一个与该主体形成一体且适于将焊剂块保持在主体上的指状件。5.如权利要求1所述的方法，其中，主体具有一对指状件，每一个分别位于开口各侧，并且由各指状件保持的焊剂块与开口相邻。6.如权利要求1所述的方法，其中，至少焊剂块的一部分覆盖住主体的开口。7.如权利要求1所述的方法，进一步包括：将焊剂块覆盖在开口的至少一部分上；并且使触点在焊剂块下大体排列成行，以便在焊剂软熔过程中，焊剂向下塑变成球形，而触点的一端被置于该球形焊剂中。8.如权利要求1所述的方法，其中，焊剂保持结构通过一个连接件被可拆卸地连接到主体的承载带部分上，该方法进一步包括：-->在已经在触点上形成焊剂球之后，通过断开连接件将焊剂保持结构从承载带上分开；并且从触点上移去焊剂保持结构。9.如权利要求1所述的方法，其中，非浸润材料是从包含铝、钛、不锈钢和塑料材料的组中选择出来的材料。10.如权利要求1所述的方法，进一步包括：提供具有切槽的触点承载件，用于接收并可拆卸地保持触点；将触点插入到触点承载件切槽中；并且对触点承载件定位，以便触点的一个端部最靠近主体的开口。11.如权利要求1所述的方法，其中，主体具有一对指状件，每一个分别位于开口的各侧，在指状件之间形成一个切槽，该切槽具有一个用于接收触点的开口端，该触点位于切槽的开口端和保持横跨切槽的焊剂块的焊剂保持结构之间。12.如权利要求1所述的方法，其中，焊剂块形成开口的一个边缘。13.如权利要求1所述的方法，其中，触点包括一个引线插头。14.如权利要求1所述的方法，其中，由焊剂保持结构保持焊剂块。15.如权利要求1所述的方法，其中，触点上形成焊剂球的部分是触点的一个端部，该端部位于最靠近主体开口的位置。16.一种在触点上形成焊剂球的方法，该方法包括：设置一个触点；设置一个设备，该设备具有与其部分形成一体的焊剂保持夹，该夹子具有一个带一开口的主体，该主体具有一个与开口相邻的焊剂保持结构并且一个焊剂块由该结构定位，焊剂保持夹由非浸润材料形成；使触点的一部分位于最靠近主体开口的位置处；并且软熔所述焊剂，以便焊剂塑变成一个球形，从而在触点的所述部分上形成焊剂球；并且从设备上移去触点。17.如权利要求16所述的方法，其中，对触点的端部的定位包括：至少部分地将触点的端部插入到主体的开口中。-->18.如权利要求16所述的方法，其中，该设备是一个自动化机器。19.如权利要求16所述的方法，其中，该主体具有至少一个与主体形成一体且适于将焊剂块保持在主体上的指状件。20.如权利要求16所述的方法，其中，触点上形成焊剂球的部分是触点的一个端部，该端部位于最靠近主体开口的位置上。21.一种在一触点阵列的第一端部上形成焊剂球的方法，所述触点阵列以预定的间隔设置位于一个连接器中，该方法包括：设置一个连接器；设置一个长形材料带，该带的一个纵向延伸部分设有一个承载带，所述带具有一个与承载带形成一体且沿承载带间隔开的夹子阵列，各夹子具有一个带有一形成于其中的主体部分，该主体具有一个与各开口相邻的焊剂保持结构并且一个焊剂块由该结构保持，其中，至少焊剂保持夹由非浸润材料形成；使各触点的第一端位于最靠近相应的主体开口的位置处；软熔所述焊剂块，以便焊剂在各夹子上塑变成一个球形，从而在各触点的第一端部上形成一个焊剂球；并且将连接器从夹子阵列上分离开。22.如权利要求21所述的方法，其中，对触点端部的定位包括：至少部分地将触点端部插入到主体的开口中。23.如权利要求21所述的方法，进一步包括：使焊剂块覆盖开口的至少一部分；并且使触点在焊剂块下大体排列成行，以便在焊剂软熔过程中，焊剂向下塑变成球...

【专利技术属性】
技术研发人员：约瑟夫卡西纳，杰克赛德勒，詹姆斯R扎诺利，
申请(专利权)人：纳斯因特普拉克斯工业公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]