一种用于金刚石减薄垫的排屑结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于金刚石减薄垫的排屑结构，涉及金刚石减薄垫相关技术领域。本实用新型专利技术包括减薄垫主体和表面减薄结构，其中所述减薄垫主体的上表面设置有表面减薄结构；所述表面减薄结构包括三环磨点、弧形磨痕、分流磨痕和防逆磨角，所述三环磨点最外层磨点的外侧面固定连接有弧形磨痕，所述弧形磨痕之间设置有分流磨痕，所述分流磨痕与弧形磨痕之间设置有防逆磨角。本实用新型专利技术通过减薄垫主体和表面减薄结构，解决了金刚石减薄垫排屑效果差和缺少对研磨粉料流动限制结构的问题。差和缺少对研磨粉料流动限制结构的问题。差和缺少对研磨粉料流动限制结构的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种用于金刚石减薄垫的排屑结构


[0001]本技术属于金刚石减薄垫相关
，特别是涉及一种用于金刚石减薄垫的排屑结构。

技术介绍

[0002]随着超硬材料的应用越来越广泛，与此同时也对加工提出了更高要求。普通的磨料硬度较低，如果研磨硬度很高的产品，效果不理想，在这种情况下，就要用到切削力强、自锐性好并具有持续研磨力的特殊磨料，例如：金刚石研磨材料。
[0003]金刚石磨料的钻石减薄垫，常用粒度为4μm、9μm，可以应用在陶瓷、玻璃、宝石等领域。从微观上看，这款产品采用2.6mm*2.6mm*0.9mm的方块，其基材为PET复合PC板，可以配合单面或双面研磨机使用，具有磨削力强，不会过度切削，削力稳定等优点，但是目前的金刚石减薄垫一般为点阵状排布结构，且缺少对研磨粉料流动限制的结构，虽然也可以进行顺利排屑，但是其排屑的效果不理想，容易随机而动、拥堵，从而对研磨造成影响。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于金刚石减薄垫的排屑结构，通过减薄垫主体和表面减薄结构，解决了金刚石减薄垫排屑效果差和缺少对研磨粉料流动限制结构的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]本技术为一种用于金刚石减薄垫的排屑结构，包括减薄垫主体和表面减薄结构，所述减薄垫主体的上表面设置有表面减薄结构；
[0007]所述表面减薄结构包括三环磨点、弧形磨痕、分流磨痕和防逆磨角，所述三环磨点最外层磨点的外侧面固定连接有弧形磨痕，所述弧形磨痕之间设置有分流磨痕，所述分流磨痕与弧形磨痕之间设置有防逆磨角；通过三环磨点的设置，用于进行对磨料中心位置的研磨，并利用三环磨点等距以及等量分布的设计，可形成扇形的磨点料道，通过该料道，可满足各环磨点的排屑需求，并进行研磨产生碎屑的快速排出，通过弧形磨痕的设置，用于进行对磨料外环的研磨，并进行对研磨产生碎屑的引导排出，通过分流磨痕的设置，用于辅助弧形磨痕执行研磨操作，并对排出的碎屑进行分流，减少碎屑排出时打散扩散的问题，防逆磨角用于对研磨粉料进行流动限制，避免粉料打散回流而对研磨造成影响，通过三环磨点和弧形磨痕的设置，在完成磨料研磨的同时，还可通过自身的引导料道，进行粉料快速排出，可避免粉料滞留、拥堵等问题造成的影响，通过分流磨痕和防逆磨角的设置，可对研磨粉料进行分流和流动限制，避免粉料排出时出现打散扩散以及回流的问题。
[0008]进一步地，所述减薄垫主体包括金刚石垫体和定位孔，所述金刚石垫体表面的中心位置设置有定位孔；金刚石垫体为三环磨点、弧形磨痕、分流磨痕和防逆磨角的定位结构，定位孔用于金刚石减薄垫的安装定位。
[0009]进一步地，所述表面减薄结构还包括磨点料道，所述三环磨点之间设置有磨点料
道；
[0010]进一步地，所述三环磨点各环磨点的半径由内向外依次增大；
[0011]进一步地，所述弧形磨痕和分流磨痕沿金刚石垫体的圆心环形阵列分布；
[0012]进一步地，所述防逆磨角同样沿金刚石垫体的圆心环形阵列分布；在进行研磨过程中，其中心位置的研磨粉料会通过磨点料道进入弧形磨痕之间，并在分流磨痕的分流下，进入弧形磨痕和分流磨痕之间的分流料道，最后经过防逆磨角排出，而弧形磨痕、分流磨痕和防逆磨角研磨的粉料会直接汇入对应的料道内，随大流排出。
[0013]本技术具有以下有益效果：
[0014]1、本技术通过设置减薄垫主体和表面减薄结构，解决了金刚石减薄垫排屑效果差的问题，其中在表面减薄结构中设置有三环磨点和弧形磨痕，通过三环磨点的设置，用于进行对磨料中心位置的研磨，并利用三环磨点等距以及等量分布的设计，可形成扇形的磨点料道，通过该料道，可满足各环磨点的排屑需求，并进行研磨产生碎屑的快速排出，通过弧形磨痕的设置，用于进行对磨料外环的研磨，并进行对研磨产生碎屑的引导排出，通过三环磨点和弧形磨痕的设置，在完成磨料研磨的同时，还可通过自身的引导料道，进行粉料快速排出，可避免粉料滞留、拥堵等问题造成的影响。
[0015]2、本技术通过设置减薄垫主体和表面减薄结构，解决了金刚石减薄垫缺少对研磨粉料流动限制结构的问题，其中在表面减薄结构中设置有分流磨痕和防逆磨角，通过分流磨痕的设置，用于辅助弧形磨痕执行研磨操作，并对排出的碎屑进行分流，减少碎屑排出时打散扩散的问题，防逆磨角用于对研磨粉料进行流动限制，避免粉料打散回流而对研磨造成影响，通过分流磨痕和防逆磨角的设置，可对研磨粉料进行分流和流动限制，避免粉料排出时出现打散扩散以及回流的问题。
附图说明
[0016]图1为本技术的结构示意图；
[0017]图2为本技术另一视角示意图；
[0018]图3为本技术仰视图。
[0019]附图标记：
[0020]1、减薄垫主体；101、金刚石垫体；102、定位孔；2、表面减薄结构；201、三环磨点；202、磨点料道；203、弧形磨痕；204、分流磨痕；205、防逆磨角。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0022]请参阅图1
‑
3所示，本技术为一种用于金刚石减薄垫的排屑结构，包括减薄垫主体1和表面减薄结构2，减薄垫主体1的上表面设置有表面减薄结构2；
[0023]表面减薄结构2包括三环磨点201、弧形磨痕203、分流磨痕204和防逆磨角205，三环磨点201最外层磨点的外侧面固定连接有弧形磨痕203，弧形磨痕203之间设置有分流磨痕204，分流磨痕204与弧形磨痕203之间设置有防逆磨角205；
[0024]三环磨点201为圆饼状的磨点，其磨点的半径由内向外依次增大，而各环之间等距
排布，且由内向外等量增多，通过三环磨点201的设置，用于进行对磨料中心位置的研磨，并利用三环磨点201等距以及等量分布的设计，可形成扇形的磨点料道202，通过该料道，可满足各环磨点的排屑需求，并进行研磨产生碎屑的快速排出，弧形磨痕203与分流磨痕204我同样的划痕，不同的是弧形磨痕203与三环磨点201相接，而分流磨痕204则设置在弧形磨痕203之间，处于磨点料道202下口的中心位置，通过弧形磨痕203的设置，用于进行对磨料外环的研磨，并进行对研磨产生碎屑的引导排出，通过分流磨痕204的设置，用于辅助弧形磨痕203执行研磨操作，并对排出的碎屑进行分流，减少碎屑排出时打散扩散的问题，防逆磨角205设置在弧形磨痕203与分流磨痕204之间的通道内，其顶角朝内设置，用于对研磨粉料进行流动限制，避免粉料打散回流而对研磨造成影响，通过三环磨点201和弧形磨痕203的设置，在完成磨料研磨的同时，还可通过自身的引导料道，进行粉料快速排出，可避免粉料滞留、拥堵等问题造成的影响，通过分流磨痕204和防逆磨角205的设置，可对研磨粉料进行分流和流动限制，避免粉料排出时出现打散扩散以及回流的问题，在进行研本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于金刚石减薄垫的排屑结构，包括减薄垫主体(1)和表面减薄结构(2)，其特征在于：所述减薄垫主体(1)的上表面设置有表面减薄结构(2)；所述表面减薄结构(2)包括三环磨点(201)、弧形磨痕(203)、分流磨痕(204)和防逆磨角(205)，所述三环磨点(201)最外层磨点的外侧面固定连接有弧形磨痕(203)，所述弧形磨痕(203)之间设置有分流磨痕(204)，所述分流磨痕(204)与弧形磨痕(203)之间设置有防逆磨角(205)。2.根据权利要求1所述的一种用于金刚石减薄垫的排屑结构，其特征在于：所述减薄垫主体(1)包括金刚石垫体(101)和定位孔(102)，所述金刚石垫体(101)表面的中心位置...

【专利技术属性】
技术研发人员：祝世连，雷强，
申请(专利权)人：河南鑫泓研磨材料有限公司，
类型：新型
国别省市：