一种高强度铜基表面镀复合层的键合丝制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高强度铜基表面镀复合层的键合丝，所述键合丝包括铜芯与复合层；所述铜芯的圆周表面镀覆一层复合层，并经超细拉伸制成直径为Ф15～50μm的复合层键合丝；其中，所述复合层为银钯复合层。本实用新型专利技术具有能利于焊接键合时充分变形等特点。具有能利于焊接键合时充分变形等特点。具有能利于焊接键合时充分变形等特点。

【技术实现步骤摘要】
一种高强度铜基表面镀复合层的键合丝


[0001]本技术涉及一种高强度铜基表面镀复合层的键合丝。

技术介绍

[0002]键合丝是连接芯片与外部封装基板和/或多层线路板的主要连接方式，键合丝发展趋势，从应用方向上主要是线径细微化、高车间寿命以及高线轴长度；从化学成分上，主要包括铜线在半导体领域大幅度取代金线，而银线和银合金在LED以及部分IC封装应用上取代金线。
[0003]然而，半导体封装用键合丝材料有键合金丝、键合银丝、键合铜丝、镀钯键合铜丝等。每种材料都有其特点和适应性，金线导电，散热，可靠性都很好，但是价格昂贵；键合银丝导电、导热性是金属中最好的；而键合铜丝存在被腐蚀的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是针对现有技术缺陷，而提供一种高强度铜基表面镀复合层的键合丝。
[0005]为了实现上述本技术的目的，采取如下技术方案：
[0006]一种高强度铜基表面镀复合层的键合丝，所述键合丝包括铜芯与复合层；所述铜芯的圆周表面镀覆一层复合层，并经超细拉伸制成直径为Ф15～50μm的复合层键合丝；其中，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高强度铜基表面镀复合层的键合丝，其特征在于：所述键合丝包括铜芯(1)与复合层(2)；所述铜芯(1)的圆周表面镀覆一层复合层(2)，并经超细拉伸制成直径为Ф15～50μm的复合层键合丝；其中，所述复合层为银钯复合层。2.根据权利要求1所述的高强度铜基表面镀复合层的键合丝，其特征在于：所述银钯复合层的厚度为：200～300nm。3.根据权利要求1所述的高强度铜基表面镀复合层的键合丝，其特征在于：所述铜芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：张贺源，李天祥，
申请(专利权)人：深圳金斯达半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：