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本实用新型公开了一种高强度铜基表面镀复合层的键合丝，所述键合丝包括铜芯与复合层；所述铜芯的圆周表面镀覆一层复合层，并经超细拉伸制成直径为Ф15～50μm的复合层键合丝；其中，所述复合层为银钯复合层。本实用新型具有能利于焊接键合时充分变形等特...
该专利属于深圳金斯达半导体材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳金斯达半导体材料有限公司授权不得商用。

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