一种外延片加工补液系统、加工设备技术方案

一种外延片加工补液系统及设有该补液系统的外延片加工设备，包括：腔室单元，其配置有用于外延层生长的腔室一、容置有液体的腔室二以及与所述腔室二连通的若干腔室三；管道单元，其包括连通所述腔室一与所述腔室二的管道一；连通所述腔室二与所述腔室三的管道二；当所述腔室一与所述腔室二连通时，其中一个所述腔室三与所述腔室二连通。本实用新型专利技术重新设计补液系统中的管道控制方式以及信号传递方式，实现管道上气阀的快速切换，缩短信号延迟时间；整个补液系统中管道气压值平稳且可控，最大限度地降低气体流量的波动和气压差的变化，提高外延层厚度加工的一致性，提高良品率。提高良品率。提高良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种外延片加工补液系统、加工设备


[0001]本技术属于半导体器件加工
，尤其是涉及一种外延片加工补液系统及设有该补液系统的加工设备。

技术介绍

[0002]外延片作为半导体器件的主要材料，支撑着当代微电子产业的发展。微电子产业对外延片电阻率均匀性、厚度均匀性和缺陷密度等方面有着越来越严格的要求，以保证功率器件的耐压、耐击穿等电学性能；其中，外延片厚度的均匀性是整个外延片加工的基石。在外延片加工设备中，补液系统的控制是决定着硅片外延片制造的水平。补液系统的设定直接影响外延层的薄膜生长，腔内混合气体流量以及腔内气压稳定性的控制，是制备高质量外延薄膜生长的主要条件。
[0003]现有外延片加工设备中，设有硅源的配液桶通过加工设备上的监控单元对其内的液压进行监控，再通过加工设备通知其它辅助泵体控制气动阀再对配液桶内的混合液体进行调整，致使补液控制的时间缓冲较长，使得腔内气压在外延层生长的过程中极其不稳定，在对同一批次的晶圆片进行外延层生长时，外延层的厚度相差较大，产品一致性不好，重复性差。

技术实现思路
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种外延片加工补液系统，其特征在于，包括：腔室单元，其配置有用于外延层生长的腔室一、容置有液体的腔室二以及与所述腔室二连通的若干腔室三；管道单元，其包括连通所述腔室一与所述腔室二的管道一；连通所述腔室二与所述腔室三的管道二；当所述腔室一与所述腔室二连通时，其中一个所述腔室三与所述腔室二连通。2.根据权利要求1所述的一种外延片加工补液系统，其特征在于，所述管道一置于所述腔室二中的终端位置高于所有所述管道二置于所述腔室二中的终端位置。3.根据权利要求2所述的一种外延片加工补液系统，其特征在于，所述管道一置于所述腔室二中的终端位置位于所述腔室二中液面之上；所有所述管道二置于所述腔室二中的终端位置均位于所述腔室二中的液面之内。4.根据权利要求1所述的一种外延片加工补液系统，其特征在于，在所述腔室二中还构置有液位传感器和温度传感器。5.根据权利要求1
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4任一项任一项所述的一种外延片加工补液系统，其特征在于，还包括配置在所述管道一和每个所述管道二上的若干气阀的阀门单元，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈渊凌，罗晖，谭永麟，孙晨光，王彦君，
申请(专利权)人：天津中环领先材料技术有限公司，
类型：新型
国别省市：