一种印刷电路板及其加工方法技术

本发明专利技术涉及电路领域，公开了一种印刷电路板（ＰＣＢ），该印刷电路板的焊盘与内层信号线直接相连，同时还公开了印刷电路板的加工方法，在ＰＣＢ加工时，对表层和所述表层下面的介质层进行挖空处理，沉铜前，将挖空部分进行遮盖或填充；或者，根据所需形状，在顶层外依次涂附／粘贴介质层和导体层，从而避免了现有技术中，过孔对信号质量的影响，使得整个链路的传输性能得到提高，信号质量改善，芯片功耗降低，也克服了传统工艺中成本高、成品率低的缺陷。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路
，特别涉及。
技术介绍
现有技术中，印刷电路板(PCBprinted circuit board)的器件焊盘在顶层(TOP层)或底层(bottom层)，其信号线要转换为两种形式，如图1所示，10为绝缘介质，20为平面层，30为信号线，这种信号走线形式便构成了微带线(microstrip)。如图2所示，11为绝缘介质，21、22都为平面层，信号走线31夹在平面层21和22之间，构成带状线(Stripline)。和微带线(microstrip)结构相比，带状线(Stripline)的上下都有平面隔离，信号的阻抗、信号的辐射和相邻信号的串扰都比较容易控制，在高速PCB设计中为首选线形。如图3所示，404-1、404-2为平面层，内层信号线位于两平面层之间，形成带状线403，如果将信号走线转换为PCB内层的带状线，即将焊盘401与带状线403相连(比如第二层的带状线，以第一层和第三层为参考平面)，必须通过过孔402(VIA)进行换层，将top层信号换到PCB内层。对于高速信号，过孔的存在会导致整个链路的阻抗不连续，从而导致信号反射，使得信号链路的传输性能下降，信本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，包括焊盘，至少一个导电的平面层、一个绝缘层和信号线，其特征在于，所述印刷电路板的焊盘与内层信号线直接相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：汪伦，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]